最近，国内又有2个碳化硅项目消息：
山东德州：与博神微电子达成意向，或将建设体氮化镓及碳化硅芯片项目。
海希通讯：
增资1亿建碳化硅模块项目
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海希通讯还表示，他们拟进行碳化硅模组模块和储能装备项目的投资建设，建设期约 24 个月（包括厂房建设和设备采购），新建模组厂房、电芯车间等建筑。该项目建成后将成为提供模组模块、电芯、电池模组、储能系统集成等产品在内的一体化大型工业基地。
海希通讯成立于2001年，主要从事工业无线遥控设备的研发、制造、组装、销售和服务。2022年，该公司实现营业总收入2.21亿元，同比下降22.84%。而海希智能成立于2023年3月。
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据“行家说三代半”了解，增资海希智能是海希通讯踏入碳化硅领域的第二个动作。
在今年6月，海希通讯就宣布已与苏州辰隆数字科技签订战略合作框架协议，目的是通过引入战略股东辰隆数字，开展碳化硅模组模块、储能新业务带动产业多元化发展。
资料显示，辰隆数字母公司为苏州辰隆集团，该公司成立于2019年3月，主要从事行业投资工作。
去年12月，该集团旗下的一个碳化硅全产业链项目签约落户浙江省湖州市。该项目总投资53亿元，将主要生产从装备制造、芯片封装测试、模组模块（含逆变器）到充电桩系列产品，达产后预计年销售收入50亿元以上。
除碳化硅项目外，辰隆集团旗下还有储能业务。6月7日，辰隆集团在浙江安吉隆重举行“新能源新材料产业链研发智造基地”项目的开工仪式。
据悉，该项目总规划建设用地 400 亩，建设期为 2 年半，项目总投资 53 亿人民币，围绕产业化的目标积极打造出一个具备比肩国内同行的先进水平、产能规模达到 12GWh 储能专用电芯、5000 套储能装备、20万颗模组模块的智能智造基地。
山东德州：
三代半项目达成意向
德州人才发展集团发布消息称，7月17日下午，第三代半导体氮化镓及碳化硅芯片设计与制造项目落地座谈会在德州（北京）协同创新中心成功举办。
北京博神微电子科技有限公司董事长兼总经理林福荣等4位公司负责人和技术专家，天衢新区投资促进部副部长党英鹏，天衢新区高端装备产业招商局副局长孙东江参加座谈，德州人才发展集团副总经理戴元滨陪同并主持，中心负责同志参与对接。
会议上，北京博神微电子董事长林福荣介绍了企业概况，并重点介绍了第三代半导体氮化镓及碳化硅芯片设计与制造项目的核心竞争力、产品市场拓展情况，以及未来在德州落地的计划和需求。
最终，天衢新区和博神微电子围绕推动项目快速落地进行了深入的沟通和洽谈，达成初步合作意向。
党英鹏表示，集成电路是德州市在天衢新区重点打造的核心关键产业，并邀请企业负责人和技术专家尽快到天衢新区实地考察，天衢新区全力做好产业落地服务。
企查查显示，博神微电子成立于2021年5月，法定代表人为林福荣（中国台湾）。博神微电子大股东为丁俊，他旗下还有深圳市芯创源科技有限公司（成立于2019年7月）和深圳市四海图冠科技有限公司（成立于2010年12月）。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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