❶工信部：2022年我国算力核心产业规模达1.8万亿元
工业和信息化部负责人在2023中国算力大会新闻发布会上透露，我国算力产业已初具规模，正加速向政务、工业、交通、医疗等各行业各领域渗透，推动互联网、大数据、人工智能等与实体经济深度融合。据介绍，5年来我国数据中心机架数量年复合增长率超过30%。截至2022年底，在用标准机架超过650万架。中国信息通信研究院测算，2022年我国算力核心产业规模达到1.8万亿元。算力每投入1元，将带动3至4元的GDP经济增长。
❷C轮融资超10亿元，禾多科技加速推动自动驾驶方案量产落地7月18日，禾多科技宣布于近日完成C3轮融资，由广东粤科金融集团和广汽资本共同领投，共融资3亿人民币，从而C轮融资总金额超过10亿元。本轮融资资金将继续用于促进禾多科技自动驾驶技术前瞻研发、推动自动驾驶方案规模化量产落地。禾多科技成立于2017年，是一家自动驾驶创新企业，自成立之初便选择了渐进式实现高阶自动驾驶的发展目标。经过六年多的发展，禾多科技已具备全栈自动驾驶研发能力，可为汽车厂商提供“域控制器硬件+底层基础软件+上层应用软件”的完整自动驾驶解决方案。❸固态成像探测器供应商，善思微完成数千万元A+轮融资
近日，成都善思微科技有限公司完成数千万元A+轮融资，由经纬创投领投，重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓充及市场推广。善思微成立于2019年，是一家聚焦固态成像芯片及探测器模组等相关产品的企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域。
❹半导体量检测设备厂商，中安半导体完成数亿元A+轮融资近日，南京中安半导体设备有限责任公司完成数亿元A+轮融资，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在一份声明中表示，其主要目标是“参与东芝的私有化并帮助解决他们的问题”。罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆将该领域视为重中之重，目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。❷高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用7月18日，圣迭戈——高通技术公司和Meta正在合作优化Meta Llama 2大语言模型直接在终端侧的执行，无需仅依赖云服务。能够在智能手机、PC、VR/AR头显和汽车等终端上运行Llama 2一类的生成式AI模型，将支持开发者节省云成本，并为用户提供更加私密、可靠和个性化的体验。因此，高通技术公司计划支持基于Llama 2的终端侧AI部署，以赋能打造激动人心的全新AI应用。韩国媒体报导，三星继取代台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片后，将再分食才刚交由台积电代工的特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，成为特斯拉未来Level-5全自驾车关键推手。台积电正处于法说会前缄默期，不对任何外界传闻置评。韩国经济日报引述韩国产业人士指出，特斯拉下一代FSD芯片将由三星以4纳米制程生产，将用于特斯拉计划三到四年后量产的“Hardware 5”（HW 5.0）电脑。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
