芯片荒又来？车企112亿美元抢芯

电动知家消息，欧洲车企Stellantis最近宣布签署了一项价值超过112亿美元的半导体协议，将持续到2030年，构建一个全面的生态系统，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应，降低电动汽车供应链短缺的风险。

Stellantis的首席采购和供应链官Maxime Picat在一份声明中表示，“我们的汽车中有数百种非常不同的半导体”，“我们已经建立了一个全面的生态系统，以降低一个芯片缺失可能导致生产线停工的风险。”主要芯片包括：1）碳化硅 (SiC) MOSFET2）单片机 (MCU)，STLA Brain 电气架构计算区域的关键部分。3）SoC芯片，，车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算 (HPC)。半导体在电动汽车中起着关键作用，为电池和动力总成等各个部件提供动力。过去几年来，电动汽车行业一直面临半导体短缺的困扰，平均每辆电动汽车需要超过1,000个芯片，甚至有些车型需要5,000个以上。Stellantis通过与主要芯片制造商如高通、Onsemi、英飞凌和恩智浦等合作，确保半导体供应链的安全，还与aiMotive和Silicon Auto合作，计划开发自己的定制芯片。

Synaptics的首席执行官Michael Hurlston针对汽车行业的芯片荒问题发表了独特的观点：芯片荒问题并未从根本上解决，现阶段仅是治标不治本。他预计未来18个月到两年内，可能会爆发更为严重的汽车芯片荒；由于汽车中使用的芯片数量正在逐渐增加，预期未来几年汽车芯片市场将保持高速增长。尽管汽车制造商正在转向电动车，传统燃油车的芯片需求也在不断上升，这可能导致行业需求很快超过当前产能，从而在2024年底或2025年初再次引发芯片荒；Hurlston还指出，问题主要出现在老节点（例如28nm和40nm）上，而当前的资本支出主要流向尖端节点。他建议芯片供应商应联合起来，推动晶圆厂建设更多的老节点工厂。

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