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扬杰现场展示了公司产品在汽车场景应用
根据规划，后续扬杰将在扬州市邗江区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。
华润微：
丰富产品线展示，碳化硅是发展重点
国内功率半导体龙头企业，华润微电子此次重磅展示了公司全产业链一体化经营的IDM模式、自主研发的功率器件、功率IC、第三代半导体产品、智能传感器、智能控制产品以及相关系统方案平台、制造与服务板块的特色工艺平台，全面展示了华润微电子领先的技术实力和丰富的产品线。
华润微现场展示了多个应用领域的产品解决方案，在汽车市场，公司目前已有沟槽栅 MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，并已批量向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1供应商进行供货。
新洁能：
紧跟碳化硅市场发展
展会现场，新洁能携子公司金兰半导体、国硅集成、电基集成，进行十大产品平台的成果展示，提供新能源汽车及充电桩、光伏储能、算力服务器和数据中心、工业自动化、智能家居、5G通讯等热门领域的解决方案。
工作人员介绍，公司具备独立的SiC MOSFET芯片设计能力和自主的工艺技术平台，已推出1200V60mohm SiC MOSFET等产品，通过相关电性能测试评估及可靠性考核，产品综合特性达到国际先进水平。
重庆平伟：
布局多年，已稳定量产SiC Mosfet
多年来重庆平伟专业生产各类半导体器件（整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流桥、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等产品），现场，平伟工作人员告诉我们，公司2018年就开始布局碳化硅产品线，目前也已实现批量量产。
本次展会上，平伟实业携带众多展品参与，其中包括公司新型封装（DFN5*6双面散热、TOLL、STOLL等），EPS电机驱动解决方案以及新能源产品及应用方案——充电桩解决方案等，将现场为您带来新技术、新趋势、新理念的分享和讲解。
平创半导体研究院：
碳化硅产品系列稳步发展中
公司成立于2019年，公司主要提供以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控制技术服务，并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。
本次展会，平创半导体研究院携产品650V-3300V碳化硅二极管、1200V/1700V碳化硅MOSFET器件与模块、硅基光伏二极管与模块（TO封装、R6封装、定制化光伏模块），小信号器件、中低压MOS、高性能工业控制及车规级功率器件与模块（650V/1200V/1700V IGBT、FRD系列）等半导体器件展品参加展会。
纳微半导体：
从GaN升级为GaN+SiC双擎驱动
展会现场，纳微工作人员给我们介绍，慕尼黑上海电子展是他们向客户直接展示最新技术成果的绝佳舞台，包括公司最新发布的GaNSense™️ Control合封技术、第五代MPS™️碳化硅肖特基二极管和大功率SiCPAK™模块等产品。
纳微表示，战略转型成功后，公司后续的重点市场包括电动汽车、太阳能、储能、家用电器及工业制造、数据中心、移动设备和消费电子领域，预计到2026年可获得220亿美元每年市场机会。
飞锃半导体：
SiC产品潜力无限
本次展会，飞锃半导体携公司新一代SiC二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块亮相。
现场，飞锃展示了包括第二代650V 30/45/60mohm SiC MOSFET、第三代1200V 15/30/40/80mohm SiC MOSFET，该系列产品可采用15V栅极驱动电压、具有出色的开关和导通特性、通过高可靠性验证、以及优秀的体二极管反向恢复特性，可广泛应用于充电桩、光伏&储能、车载OBC/DCDC等领域。
现场，飞锃还展示来公司最新的1700V 800mohm SiC MOSFET，在光伏储能系统的辅助电源、工业电机驱动系统、新能源系统等领域具有广泛的应用潜力。
蓉矽半导体：
高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列
成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年，是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业，拥有台湾汉磊科技第一优先级产能保障，致力于自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。
蓉矽介绍到，在相同的散热设计条件下，NovuSiC® MOSFET的开关损耗可降低80%以上、效率提升2%、功率密度提升至200%。在新能源汽车、光伏、储能等逆变器应用中，可达成小体积、高效节能、降低系统成本的目标。
现场我们也看到了澎芯半导体的展示位，澎芯半导体成立于2020年，今年5月底澎芯推出了可靠性高的1200V 40mΩ的 SiC MOSFET产品，现场也澎芯半导体做了产品展示：
本次展会前两天，纳芯微发布了自己的SiC二极管产品及MOS产品预告，现场我们看到纳芯微也展出了自己的碳化硅产品：
最后现场我们还见到了几个碳化硅模组的公司，也展示了碳化硅封装的最新技术。
现场工作人员跟我们说，公司已经同时进行了碳化硅的开发，今年年底碳化硅二级管和MOS可以成功产出，明年改进和封装测试验证之后，希望在2024年能够用自产的碳化硅封自有模块。
展会现场，翠展微展示了国产首款汽车级一体化IGBT模块、国产首款750V汽车级RC-IGBT模块及750V/400A的TPAK封装产品、碳化硅模块等多个产品。
去年10月，翠展微电子官微宣布，旗下SiC模块已获头部客户整车项目定点。据悉，该公司本次定点的SiC项目采用三相全桥G7封装，功率为1200V/600A。
阿基米德半导体：
打造国内先进的自动化车规模块产线
阿基米德半导体在慕展期间，推出基于最新IGBT技术的650V/1200V光伏储能充电用三电平功率模块，新能源汽车用750V 820A/950A高性能高可靠性HPD模块，1200V SiC MOS以及650V/1200V 高速IGBT分立器件。
阿基米德半导体工作人员表示，公司专注于功率半导体芯片和模块的研发、制造和销售。拥有两条功率模块和一条分立器件产线，模块产线是目前国内最先进的自动化车规产线之一。
我们分了2天介绍也不尽展示现场参与的企业，在新能源大势所趋之下，国产碳化硅产业链正在滚滚向前！只是我们希望这个“卷”来的慢一点，缓一点，让国产碳化硅产业链上有实力和坚持长期主义的企业能沉淀技术，打磨产品，最终站上金字塔尖！（如有未介绍到的企业朋友，可请留言私聊我哦）
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