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两次上市折戟之后转道北交所
2020年8月，瑞能半导向A股发起冲击，先后经历三轮问询回复，排队十个月之久，最终于2021年6月18日却按下“暂停键”。
2023年初，北交所和新三板研究推出挂牌上市直联审核监管机制。通过直联机制，优质企业预计可以实现常态化挂牌满一年后1-2个月内在北交所上市（即“12+1”“12+2”）。
相对于沪深等交易所，北交所的IPO体现了更强的包容性。北交所作为定位于服务创新型中小企业的主阵地，区别于其他证券交易所的还有其专精特新特色。
瑞能半导体当时成功入选了首批直联机制项目，作为一家两次冲刺科创版夭折的半导体企业，却能够成为率先“吃螃蟹的人”，市场上对此关注度颇高。
1月20日，瑞能半导体正式开始在新三板基础层挂牌，“计时”开始。
充足准备：碳化硅产业链完善布局
模组产线
2021年10月19日，由上海金山工业区主办的第五届“金水湖”论坛开幕。在峰会上，总投资逾10亿元的金山工业区新一代信息技术产业项目启动了签约仪式。瑞能半导体科技股份有限公司首席运营官陈松出席仪式并签约。
据悉，瑞能半导体科技股份有限公司拟在金山工业区投资建设功率半导体器件项目，总投资4.5亿元，达产后预计年产值8亿元。该项目旨在打造世界级车规功率模块生产的一流工厂。
据瑞能在慕尼黑电子展上的预告，公司在2023年7月25日，由瑞能半导体全资控股的模块生产工厂瑞能微恩模块工厂将隆重开业，正式投入运营。瑞能微恩模块工厂总面积超11000平方米，一期已引入百余台先进机器，已释放和正在研发中的不同模块封装多达数十种。工厂全自动模块生产线具有多种工艺选项，如芯片的无铅焊接和银烧结、端子的销压配合和超声波焊接、铝线绑定和铜片连接等，均由行业经验丰富的资深技术人员负责模块开发和批量生产。
晶圆制造
衬底+外延材料布局
本月初，瑞能半导体科技股份有限公司发布公告称，因业务发展需要，公司经研究决定拟投资 5,000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司（下称“中电化合物”），其中，783.3333 万元认购本次增资的新增注册资本，其余部分计入资本公积。据悉，本次增资后，瑞能半导在中电化合物的持股比例为 1.4663%。
据公告透露，本次投资，将有助于加快瑞能半导积极探索产业链上下游资源整合发展战略的步伐，促进双方更深层次的全方位合作，构建良性合作伙伴生态链，从而达到战略协同、共同发展的目的。此外，双方合作也有利于瑞能半导在碳化硅原材料采购的供应量保证。
历经坎坷，瑞能半导体近距离的站在了北交所的大门前。期待瑞能可以通过直联机制实现IPO梦想！
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