近三年3C电子行业AGV/AMR需求分析!

原创 移动机器人产业联盟 2023-07-18 17:37

移动机器人在3C行业的应用将会从单一某个环节的物流搬运拓展到全场景的落地。

文|新战略

根据CMR产业联盟数据,新战略移动机器人产业研究所统计,2022年3C电子行业占工业应用移动机器人整体销售市场的6.15%,市场规模约为11.28亿元,较于2022年略有下降。
图表:近三年3C电子行业AGV/AMR销售规模(亿)及市场占比

2022年,由于全球宏观经济不景气、俄乌紧张局势尚未缓解、疫情防控压力仍存、创新进度不及预期、产能供需周期性错配等因素,电子行业进入周期底部,市场对于上游生产设备的需求放缓,这也导致了2022年移动机器人在3C电子行业需求的下降。

当前,在3C行业,移动机器人主要应用在组装、螺丝锁缚、搬运测试、机床上下料等环节,以无轨导航类产品为主。

3C行业物流搬运痛点

市场竞争格局方面,由于3C行业对AGV/AMR柔性化程度要求高,目前这一领域的主要玩家也是以自然导航AGV厂商为主。
3C行业的显著特点就是迭代周期快、产品多样性强,因此生产制造的工艺要求更高、更复杂。近两年来,随着国内劳动成本不断攀升,企业利润空间开始受到挤压,此时使用自动化设备的生产成本已经低于人工生产成本,机器代替人工的需求也越发旺盛,3C行业替代无效人工的需求更加明显。

现阶段3C产业智能升级中面临很大的挑战——行业内尚未形成生产制造的统一标准,在智能改造时客户的定制化需求很高,对设备尤其是移动机器人设备的导航稳定性、柔性化等具有很高的要求,但随着技术的迭代及3C行业的生产空间重构及数字化改造,3C行业生产效率和品质将会得到非常大的提升。

未来,移动机器人在3C行业的应用将会从单一某个环节的物流搬运拓展到全场景的落地,从生产线到仓库全覆盖。

但同时,标准化、协同合作仍需探索。尤其是对于富士康、华为这种头部企业来说,体量太大,供应商不可能只有一两家,而当来自不同厂家的AGV/AMR汇聚到同一个车间、同一个厂房或者同一个园区时,如何使其合同协作是急需突破的难题。2022年,联盟组织了《工业应用移动机器人与其调度系统数据的接口规范》团体标准的制定,2023年该项标准正式发布,相信将会给行业带来助益。
为了进一步推动AGV/AMR在3C与新能源汽车行业的技术创新与应用突破,7月28日,由CMR产业联盟、富士康科技集团以及准时达国际供应链管理有限公司主办的工业移动机器人+【3C/EV】创新应用技术峰会”将在深圳富士康科技集团内部举行,敬请关注!








往期精选

【权威数据发布】150张图表读懂2022中国AGV/AMR市场
新战略&CMR产业联盟海外平台“CMRA”正式官宣!
关于AGV/AMR行业的15条研判
《2022全球移动机器人(AGV/AMR)产业发展研究报告》


点击关键词  获取相关资料



研究报告:22-23年移动机器人研究报告 | AMR行业蓝皮书 | 5G+工业应用移动机器人蓝皮书  |自然导航AGV/AMR蓝皮书 | 复合移动机器人蓝皮书 | 箱式仓储机器人研究报告 | 叉车AGV蓝皮书 | 重载AGV蓝皮书 | 经典案例与技术论文汇编 | 全球AGV/AMR研究报告

标杆品牌:新松 | CSG华晓 | 机科 | 国自 | 未来  裕新智能 | 仙工智能 | 捷螺智能 | 蓝芯科技 | 哈工库讯 蓬翔室外AGV 浙江中力 | 创智科技 | 海豚之星 | 法睿兰达 | 寻迹智行

核心供应链: 激光雷达-镭神智能 | 锂电池-昀迪新能源 | 控制器-格局  无线通讯-多倍通 控制器-浙江科聪 | 防撞条-沃美诺 | 减速机 伺服电机

新战略智造洞察:锂电行业 光伏行业 储能行业 医药医疗 | 3C与半导体 家电与LED 汽车(新能源)| 工程机械

联盟活动:5月·全球首届无人叉车专场论坛 |  4月·2023第十二届制造业物流与仓储智能化工程大会 

标准建设:《工业应移动机器人》10项团体标准下载  | 2022年新三项团体标准

移动机器人产业联盟 中国移动机器人(AGV-AMR)产业联盟秘书处媒体部账号,专注于移动机器人产业的咨询传播和产品价值的创造,极具权威性和影响力的行业组织。
评论 (0)
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 55浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 175浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 217浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 218浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 112浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 98浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 53浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 51浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 129浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦