据半导体业界消息人士透露，半导体设备厂商的订单量正在减少，这可能会限制下半年的增长。
据台媒电子时报报道，消息人士称，随着台积电4月下调全年营收预估，以及其他主要芯片制造商调整生产扩张步伐和资本支出，半导体制造设备和材料供应商开始受到市场放缓的影响。
“晶圆代工被普遍认为是半导体行业好转的最终指标，晶圆代工库存预计将在第二季度耗尽，并在第三季度完全恢复。但尽管如此，台积电下半年的增长似乎不如预期，半导体设备和材料已经开始反映出市场的低迷。”消息人士说道。
据悉，ASML、应用材料、东京电子、KLA和其他主要设备制造商保持稳定的收入表现，但对即将到来的季度和未来的增长势头变得谨慎和保守。消息人士称，美国的出口禁令将继续收紧，未来的控制将更加严格，给这些关键设备制造商的运营带来压力。
近日国际半导体产业协会（SEMI）也预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。其中受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。
来源：集微网
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