陶氏化学工厂爆炸恐冲击光刻胶供给

美国时间7月14日晚9点30分左右，光刻胶供应商陶氏化学（Dows Chemical）位于路易斯安那州的普拉克明工厂发生爆炸。据台媒钜亨网报道，由于陶氏化学为全球半导体光刻胶、抛光垫/液大厂，且路易斯安那州更是其主要生产基地，爆炸恐冲击全球产能供给，连带导致半导体化学材料市场供需失衡，台厂永光可望受惠转单。

该报道指出，永光电子化学品中，光电营收比重约4成、半导体6成，产品涵盖前端成熟制程、后端封装所需的光刻胶，涵盖UV制程的正型光刻胶、负型光刻胶，显影液、研磨液，以及感光聚醯亚胺（PSPI）等材料、碳化硅研磨浆料、抛光液等。

对此永光表示，陶氏化学光刻胶产品主要生产高端IC制程光刻胶，公司IC光刻胶持续验证、测试中，目前营收比重仍相对小。

半导体业界人士表示，陶氏化学光刻胶主要应用在成熟制程，对先进制程影响相对有限，至于该事件后续仍须观察火灾后盘点情况，对成熟制程影响有待观察。光刻产品部分若要更换需要3-4季度，目前需观察该厂影响生产的实际情况，假如对成熟制程部分所需光刻供应受限，也会连带影响到其余化学品的出货。

据悉，陶氏化学为全球半导体关键化学材料的重要供应商，陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。对于此次事件，该公司发表声明称，该工厂7月14日发生火灾，正在与当地和州机构密切合作以应对该事件。已查明所有人员均安全，空气监测未检测到空气中的有害物质。至于事故原因，目前还在调查当中。