五分钟了解产业大事
每日头条新闻
工信部：加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发
联合国安理会将就人工智能风险举行首次会谈
IDC：中国物联网市场支出攀升，预计2027年将位列全球第一
光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸
消息称小米To B副总裁离职，加入爱奇艺VR公司任CEO
ABI Research：到2028年Wi-Fi 7、6GHz频谱和5G融合将推动企业WLAN市场收入达145亿美元
传台积电高雄厂将切入2纳米制程以应对AI浪潮
比利时电信运营商Proximus将以7.21亿美元收购印度Route Mobile
俄罗斯贸易部禁止使用iPhone，其它部门拟跟进
中芯国际高永岗辞任公司董事长，刘训峰接任
LG推出全球首款无线OLED电视
韩媒：三星显示开始开发用于AR的LEDoS微显示器
松下考虑在印度建设电池工厂
机构：车用PCB产值逆势上扬，预计2026年达到145亿美元
Yole Intelligence：存储半导体市场有望在2023年四季度迎来复苏
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【工信部：加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发】
在2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长谢存介绍，加强技术创新，培育良好生态。
一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，提升产业基础高级化水平，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。
此外，下一步，工信部计划结合算力行业最新发展情況，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件，进一步强化顶层设计，提升算力综合供给能力。
谢存还称，下一步，工信部将建优算力网络，促进应用落地。加速推进网络设施与算力设施配套部署，进一步优化升级网络体系架构，加强算力网络监测，打造满足各类算力应用需求的运力体系。
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【光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸】
据外媒报道，当地时间7月14日晚9点30分左右，光刻胶供应商陶氏化学（Dows Chemical）位于美国路易斯安那州的普拉克明（Plaquemine）工厂发生爆炸。
针对此次事件，陶氏化学公司发表声明称，该工厂7月14日发生火灾，正在与当地和州机构密切合作以应对该事件。已查明所有人员均安全，空气监测未检测到空气中的有害物质。至于事故原因，目前还在调查当中。
据悉，陶氏化学为全球半导体关键化学材料的重要供应商，陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。
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【传台积电高雄厂将切入2纳米制程以应对AI浪潮】
据消息人士透露，为了应对人工智能（AI）浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。
台积电供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2纳米相关机器，高雄厂2纳米装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。
台积电2纳米投资案比原本规划的28纳米投资金额更多，台积电已将高雄厂敲定2纳米计划向中国台湾经济部门及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。
对此，高雄市政府表示，高雄发电量仍有富余，桥头、楠梓两座再生水厂可日供十万立方公尺再生水，台积电高雄厂所需水电无虞，将持续协助台积电建厂计划。
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【中芯国际高永岗辞任公司董事长，刘训峰接任】
中芯国际港交所公告，高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。
中芯国际称，高博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会谨此对高博士于其任期内对本公司作出的突出贡献表示感谢 。
对此消息，高永岗在社交平台上回复称，将会继续担任长电科技董事长。
另外，中芯国际委任刘训峰博士为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。
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【韩媒：三星显示开始开发用于AR的LEDoS微显示器】
据韩媒报道，三星显示（Samsung Display）开始开发用于增强现实（AR）设备的硅基LED （LEDoS）微显示技术。
三星显示副总经理兼技术战略组组长Gong Min Kim认为，在未来的AR设备中，LEDoS将取代OLEDoS成为主导显示器。
Gong Min Kim表示，OLEDoS在亮度、外形尺寸和AR应用寿命方面存在限制，LEDoS有能力克服这些问题，但挑战在于保持LED特性的同时缩小尺寸。三星显示正在开发LEDoS，其LED尺寸分别小于10微米和5微米。
“硅片技术是最大的障碍，因为过去使用半导体工艺使LED更小，导致LED芯片与灯具中使用的芯片具有完全不同的特性。到目前为止，在20微米和10微米范围内制造的LED芯片表现出了令人失望的性能和剧烈的特性变化。”Gong Min Kim补充说道。
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【机构：车用PCB产值逆势上扬，预计2026年达到145亿美元】
研究机构TrendForce发布了《全球车用PCB市场展望》。报告称车用PCB市场将逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%。
TrendForce预计2022~2026年，车用PCB将保持12%的复合年均增长率（CAGR），至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%。
TrendForce表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半。电控系统中的BMS电池管理系统，目前主要采用线束方式连接，并非PCB。
TrendForce预计，在电动车轻量化趋势下，BMS系统未来将逐步采用FPC柔性印刷电路板方式，将进一步增加整车PCB价值含量。
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