近日业内消息，国内一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。
来源：21ic电子网（ID：weixin21ic），IC老王，部分图片来自华工科技
黄伟表示，机械锯切的热影响和崩边宽度约 20μm，传统激光切割也在 10μm左右，而且切割线宽的减少会兼容经济高效的高集成度晶圆片。
该团队从去年开始就展开了微纳米级激光加工的迭代升级和攻坚突破，最忙的阶段团队 20 多人两班倒、24 小时不停地轮流做测试实验和产品优化。
最后经过一年坚持不懈的奋斗，成功实现技术升级，新晶圆切割设备的热影响降为 0，崩边尺寸也降至 5μm 以内，切割线宽甚至可以做到 10μm 以内。
据悉，华工科技是脱胎于华中科技大学校企的上市公司，业务涵盖激光加工技术为重要支撑的智能制造装备、信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接，以敏感电子技术为重要支撑的传感器等。
该企业表示正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年 7 月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
“激光技术的应用是没有边界的，有很多未知的领域，需要大胆探索，” 该团队负责人黄伟表示：“发展无止境，突破无止境，我们有信心让中国的激光装备在更多的细分领域达到国际领先水平。”
数字化转型规划与实战研修班
2023年7月20-21日 · 西安
