据深圳新闻网和中建二局消息，7月12日，深圳第三代半导体材料产业园项目建设迎来又一重大节点——高层办公楼顺利封顶，离全面完成６英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进一大步。
该项目位于深圳市宝安区石岩街道，总建筑面积约17.91万平方米。《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》显示，该项目的建设单位为深圳市重投天科半导体有限公司。
企查查显示，重投天科的前三大股东分别为：北京天科合达（持股45%），深圳重投（持股40%）、宁德时代（持股6.81%）。
根据新华社报道，2022年6月，该项目开启全面主体施工，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，项目一期投资32.70亿元，达产后将实现年产10万片碳化硅衬底与25万片外延片。
到了2022年11月，该项目就实现了晶体厂房、动力厂房、外延厂房和物料厂房的全部封顶，历时85天。
据项目总承包方介绍，截至目前，该项目高层办公楼已顺利封顶，3#生产厂房也已经进入试生产。
与此同时，该项目的办公楼、综合楼正处于二次结构施工，厂房区域正在进行机电、精装修施工，计划将于10月底完成办公楼、综合楼精装修，完成项目建设的交付。
来源：行家说三代半
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