报名提醒：IC工程师芯片设计技术峰会|8月24深圳

由EETOP主办的“IC工程师嘉年华暨芯片设计技术峰会”将于“2023深圳国际电子展“”同期举行。本次活动由23-25日为期3天的“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”和24日上午半天的“芯片设计技术峰会”组成。

“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”旨在搭建一个当今芯片设计流程的微缩影展示区，同时也是为芯片工程师搭建一个现场观摩、体验和操作当下最实用、最先进、最前沿的芯片设计工具及解决方案的平台。值得特别关注的是，展区开放期间，将举办多场互动活动。有趣味性游戏、知识问答、企业产品发布会/说明会等。

“芯片设计技术峰会”将重点围绕人工智能芯片、物联网芯片、汽车芯片等几大应用场景的芯片设计展开探讨和交流，从测试、验证、架构设计等不同角度，揭示当下芯片的新设计思路、新方法学、新设计验证需求，及未来的技术趋势等。旨在帮助芯片研发人员应对当今芯片应用追求更高速度、更大容量、更低功耗、更低成本、更快上市周期等复杂开发需求时，提供一些技术方向和经验传承，为在多重技术快速变革和迭代更新的今天，仍能把握自己的芯未来！

★ 8月24日芯片设计技术峰会 ★

演讲嘉宾

主要负责孤波的混合信号、模拟分立器件、MCU与SoC等应用的自动化测试解决方案开发；多年仪器仪表厂商应用方案开发、实验室Characterization自动化、量产导入及平台切换经验。

演讲内容简介

对于打造高质量的芯片来说，硅后验证是非常重要的环节，通常包含了芯片点亮、性能摸底、鲁棒性测试、Char分析测试、ATE NPI 导入、可靠性测试验证等多个环节，这些环节都是为提供可量产的高质量产品服务的。

为了更好地服务于这个产品目标，跨团队的线上合作、整个流程的自动化和优化、所有环节数据的集中治理、数据分析及报表的自动化、AI技术对数据的应用都是硅后验证演进的趋势。

孤波科技专业研究半导体硅后工作流，致力于把最先进的软件技术和数字化技术应用于实际的半导体工作流程中。来自孤波科技的应用团队负责人陈嘉明将分析各个技术趋势以及孤波相应的先进软件工具如何落地客户的实践。

在半导体封装设计领域有十余年工作经验；既了解传统封装技术方案，也精通先进封装技术领域。主导过多个国家级课题项目。可依据系统的电、热、结构性能、及成本、工艺，优化系统封装方案，解决产品系统集成中遇到的问题。并发表专利及论文数十篇，共同撰写《基于SiP技术的微系统》- 2.5D TSV技术及设计案例章节。

演讲内容简介

随着算力的不断攀升，传统的封装技术已经无法满足高速，高密度，高带宽的要求，先进的Chiplet封装技术正在逐步崭露头角。

本次主要针对封装发展趋势，尤其是Chiplet技术，分享Chiplet封装设计方案，并就Chiplet封装工艺及大算力时代的封装总体方案做交流探讨。