2023年全球半导体设备销售额预计下降18.6%；传华为有望年底重返5G手机市场；三星半导体代工业务Q2预计将亏损|新闻速递

路透社援引3家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据，表示华为当前有技术有能力，使用自己的半导体设计工具，并通过与中芯国际（SMIC）合作，量产5G芯片，有望在今年年底重返5G手机市场。

其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的N+1制造工艺，初期5G芯片的良率低于50%，出货量将限制在200-400万块左右。第二家公司估计出货量可能达到1000万台，但没有提供进一步的细节。

这三家研究公司表示，华为今年可能会生产iPhone竞争对手P60等旗舰机型的5G版本，新款产品可能会在2024年初推出，并补充说，他们是根据通过与华为供应链联系人的核对和最近的公司公告获得的信息做出此类预测的。

路透社表示这些消息源签署了保密协议，因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系，华为拒绝置评；中芯国际没有回应置评请求。

据台媒报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。

与ICT和消费电子行业相比，汽车行业通常需要更多时间来反应市场需求并调整与供应商的合作。随着半导体公司有望增加汽车IC产能，人们开始质疑供应短缺的半导体是否会突然变得过剩。

IC供应商表示，汽车电子开发和汽车电气化都是渐进式过程，材料短缺可能会减缓这一过程。随着问题得到缓解，对汽车IC的需求将会恢复。

消息人士表示，由于汽车IC的需求与电脑、智能手机或消费电子产品的需求有很大不同，因此汽车IC只会在某些代工厂生产，不会占用ICT产品芯片的闲置产能。

消息人士还称，即使汽车IC出现产能过剩，半导体公司也已经从短缺中吸取教训。他们不会释放产能，而是储备汽车芯片，因为这些产品占汽车生产成本的比例有限。由于缺少一颗芯片而推迟造车的成本将明显高于库存产品。

据韩媒报道，代工行业消息人士近日透露，包括系统LSI部门在内的三星电子半导体代工部门预计二季度（4-6月）销售额为4.437万亿韩元（当前约合247.14亿元人民币），运营亏损为7100亿韩元（当前约合39.55亿元人民币）。

去年同期，三星的半导体代工业务营收为6.892万亿韩元（当前约合383.88亿元人民币），营业利润则为6080亿韩元（当前约合33.87亿元人民币）。这意味着今年二季度该部门业务营收将同比下滑35.6%，利润则由盈转亏。此外，该部门一季度亏损达2990亿韩元（当前约合16.65亿元人民币），这意味着今年上半年该部门已累计亏损超1万亿韩元（当前约合55.7亿元人民币）。

分析人士指出，三星半导体代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏迟缓所致。由于智能手机整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢，特别是企业客户正在减少图像传感器和显示驱动集成电路的订单。客户订单减少导致系统LSI部门销售额下降，代工部门也因产线利用率降低而面临成本负担增加的困扰。

据台媒报道，有业内人士透露，尽管第二季出货量好于预期，但中国台湾笔记本ODM制造商对第三季度的出货前景持谨慎态度。

这些ODM厂商下调了季度增长预期，主要原因是其在手订单都是交货期较短的订单。厂商预计2023下半年的旺季出货量复苏不会很明显，可能要等到2024年第二季度才能看到改善。

关于未来的展望，纬创表示今年将保持逐季增长态势，但第三季度增幅将低于预期。英业达最初预计第三季度将优于第二季度，但目前的预期修正为持平。仁宝总裁Martin Wong表示，由于库存量的减少，因此第二季度笔记本电脑的出货量高于预期，不过市场不确定性因素尚未消退。

供应链预计，直到2024年第一季度需求的恢复才会明显，经济将触底反弹，此外在新冠大流行期间购买笔记本电脑的消费者也将更换设备。