在盛夏到来之际，华中科技大学光学与电子信息学院与华中科技大学温州先进制造技术研究院联合主办了第一届微波与光电集成学术会议。此次学术会议邀请到来自学术界和工业界的多位专家学者，为大家带来微波与光电集成的前沿技术与商业应用精彩报告，吸引了来自光电信息学院、集成电路学院等全校近两百位师生的广泛关注和参与。
图1 王晓川教授主持会议欢迎仪式
本次学术会议分为欢迎分会和两个报告分会，其中报告分会分别由光学与电子信息学院微波与光电集成系主任吉晓研究员、王超研究员主持。会议伊始，欢迎分会主持人、光电学院微波与光电集成系王晓川教授热烈欢迎各位专家学者和参会同学的到来。他希望各位同学能够通过这次活动对学术前沿与学术应用有更深入的了解，也期望能够通过长期举办讲这个活动打造成人才成长与校企互动的平台。
图2 报告分会（一）精彩瞬间
上半场会议共有四位专家参与。在吉晓老师的主持下，来自中科院半导体所的吴江滨研究员首先作了名为“基于二维材料的感-存-算一体架构”的报告，向大家介绍了一种面向未来的高算力的存储-计算一体化的器件结构。北京大学的熊雄研究员介绍了“后摩尔超薄沟道晶体管与范德华异质结器件”，指出低维材料将在后硅基时代大放异彩，三维异质集成将是未来计算平台发展趋势。这两场报告非常清晰地向大家展现了集成领域的前沿研究。接下来，海威有限公司的余彧副总与大家分享了“船舶制造中的关键技术”，详细介绍了现代船舶材料尤其是新型军用舰艇材料中，舰艇各个部件所需求的能力、满足要求的材料与相应的制作工艺。通过余彧副总的分享，大家才明白原来舰艇的构建材料也是一门深奥的学问。上半场会议的最后，华引芯的孙雷蒙董事长报告了“新型半导体显示光源”，详细讲解了Micro LED这种新型显示材料的优势。
图3 会议茶歇现场为专家师生间的近距离交流提供了绝佳机会
图4 报告分会（二）精彩报告及问答环节
下半场会议有三位专家参与分享。在王超老师的主持下，上海米硅的研发总监李谊作了题为“光模块电芯片的设计和应用”的报告，讲解了光模块电芯片的概念、市场与发展趋势，详细介绍了多模400Gbps光收发系统电芯片和10G PON系统电芯片的设计。武汉聚芯的研发副总裁权锐向大家介绍了“3D TOF图像传感器的设计和应用”，深入地讲解了主动照射式3D成像TOF技术，分别讲解了iTOF、dTOF的原理与相应的产品和使用效果。最后一个报告中，睿创微纳研究院的副总经理王鹏介绍了“非制冷红外焦平面阵列芯片技术及其应用”，向我们呈现了焦平面技术从概念到工艺概览到应用实例的完整图景，大大拓展了与会人员对红外探测成像技术的认识。最后，王超老师上台致辞，祝贺圆满结束，同时也对下一届学术会议做出展望，希望能够为学院内外的学生提供一个展示自己的机会。
本届微波与光电集成学术会议的成功举办，提升了华科大学子们的视野，促进了产学研交流，也为微波与光电集成领域的校企合作提供了宝贵的契机。
图5 第一届微波与光电集成学术会议与会专家老师合影
图6 第一届微波与光电集成学术会议参会专家与大会组委会成员合影
