【热点】四川一陶瓷基板项目竣工投产

PCB资讯 2023-07-11 23:55 870浏览 0评论 0点赞

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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目。

7月10日，内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。四川富乐华半导体科技有限公司总经理张恩荣介绍：“接下来，项目将为全球功率半导体器件厂商提供先进水平的产品和服务，我们会持续加强创新能力，持续扩大企业经营规模，将项目打造成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。”

项目一期达产后，预计实现年产值10亿元，预计年纳税1亿元，解决就业约200人。同时，该项目的成功实施，将丰富内江半导体材料系列产品，促进上下游产业链的发展。

据了解，作为功率半导体器件重要的基础材料，陶瓷基板生产技术门槛较高，国内的陶瓷基板特别是高端产品曾一度完全依赖进口。“富乐华的投产将有效填补国内市场空白。”内江经开区经合局相关负责人介绍，富乐华所生产的陶瓷基板等产品可广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明、航空航天等领域。

“今年4月，我们和经开区签订富乐华二期项目，马上就会开工建设。这也是我们集团自2015年首度携手内江后，落户的第5个项目。”投产仪式上，Ferrotec（中国）集团董事局主席贺贤汉多次为内江区位条件、投资环境点赞，并向合作企业推介内江。“希望有更多我们的上下游企业投资内江，共同打造半导体功率器件产业园。”据介绍，此前的富乐德一、二、三期项目以及富乐华项目均在一年时间实现从开工到投产，而此次投产的富乐华功率半导体陶瓷基板项目从开工到主体厂房全部封顶仅用138天，1年内就实现竣工投产，多次刷新项目促建“内江速度”。

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