投资10亿，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

7月10日上午，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。

该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线。

市委主要领导宣布竣工投产

据了解，功率半导体器件是电能转换与电路控制的“开关”，是能源、交通、工业领域的核心电子元器件，关乎国家安全和重大利益、关系国计民生和产业命脉。四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目

其实，FerroTec（中国）集团于2015年就与内江结缘。此前，集团下辖的富乐德公司已连续落户三期项目。去年3月，集团下辖的江苏富乐华公司与内江经开区成功签约落地“功率半导体陶瓷基板项目”，去年6月30日，项目正式开工。

竣工投产仪式

据介绍，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目自开工以来，先后克服疫情和持续高温天气等不利因素影响，用时138天实现从开工到主体厂房全部封顶，用时1年时间实现竣工投产，跑出了内江经开区重点项目建设加速度，成为内江经开区项目促建的典范工程。

贺贤汉致辞

企业持续追加投资、项目快速推进建设的背后，是FerroTec（中国）集团对当地投资环境的充分肯定和褒奖。竣工投产仪式上，日本磁性技术控股股份有限公司代表取締役社長、FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉以投资环境做开场白，诚邀业界客商投资内江，抢抓中国西部广阔市场机遇和发展窗口期，与FerroTec（中国）集团共同打造功率器件半导体产业园。

内江经开区主要领导介绍竣工投产项目情况

内江经开区主要领导表示，将以项目为题目、现场为考场、工地为阵地，书写以制造为引领的产业发展高质量答卷，为内江加快建设成渝发展主轴产业强市和区域物流枢纽，助推成渝地区中部崛起贡献经开力量。