2023年的半导体业，正在一片质疑声中驶向复苏。
摩根士丹利证券（大摩）发布大中华半导体报告指出，目前产业已在U型复苏的底部，今年第四季度（Q4）有望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是人工智能（AI）带动半导体需求。
报告指出，虽然下半年复苏疲弱已是市场共识，但晶圆代工厂产能利用率（供应）削减，下半年将很快耗尽库存。 依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈信号。
报告指出，推动半导体需求有两大驱动力，一是科技通缩，即价格弹性，电视及智能手机降价将刺激需求; 一是科技扩散，例如AI。 未来需求比供应更难以预测，形成投资阻力，但大摩对于AI带动的长期半导体增长很有信心。
目前，已可见到长期周期复苏，大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到“有吸引力”，建议投资人不要只注意2023年的下滑趋势，而要放眼于2024年的上升周期。 除了少数受结构性问题干扰的公司以外，大多数亚太半导体公司明年的营收有望年增长10%或以上，营业利益率同步改善。
大摩以明年预估获利来估算，晶圆代工业有望享有2.2倍的股价净值比、14%的股东权益报酬率（ROE）; IC设计业则是34倍的市盈率、76%的每股税后纯益（EPS）成长率。
过去两周来，大摩看到AI用GPU及AI特殊应用IC（ASIC）的急单，上修相关台厂的获利预估，重申对于台积电、世芯-KY、创意、京元电子“优于大盘”的投资评等，首选台积电。 大摩对信骅从劣于大盘调升到“中性”，因CPU服务器的云端资本支出虽然疲弱，但只是周期性现象，而非结构因素。
大摩同时调升半导体后段制造商评价，将日月光投控从“中性”调高到“优于大盘”，重申对联电及智原的“优于大盘”评等，且调升目标价，联电从53元新台币调到55元，智原从215元调到268元。 在智能手机方面，大摩建议精选持股，以参与智能手机半导体族群触底。
不过，大摩对联发科、硅力-KY及世界先进则评为“劣于大盘”，持续面临来自于高通、德仪的结构性竞争，Q3财报可能不如预期。
美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但环比增长了1.7%，为连续第3个月增长，成为芯片业景气触底的最新迹象。
SIA执行长纽佛表示，尽管半导体市场相较于2022年仍显疲软，但全球半导体销售在5月连续3个月月比上扬，引发景气有望在下半年回升的乐观期望。 这项数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为3个月移动均值。
而且，5月所有地区的半导体销售环比都在增长，中国大陆增加3.9%，欧洲攀升2%，亚太/其它地区增长1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。 以年比来看，欧洲上扬5.9%，日本下滑5.5%，美洲减少22.6%，亚太/其它地区减退23%，中国大陆锐减29.5%。SIA运用WSTS的预测数据预估，今年全球芯片销售将下滑10.3%，但明年将增长11.9%。
瑞信证券指出，半导体景气复苏之余，仍面临终端需求疲软和通膨等因素干扰，可说是踩着煞车驶向复苏，行情反弹至今，后市仍有上行空间。
瑞信表示，各半导体次产业景气走势与相关业者预期相符，率先衰退的领域可望先行复苏。 其中，驱动IC低点落在去年第四季度，个人电脑和非苹IC设计谷底应会落在今年首季，云端及服务器零组件则将自今年第二季度初开始落底，以台积电为主的晶圆代工也将自第二季度起止稳，存储器景气也可望于随后跟上。
就多数IC设计业者来看，营收由高点滑落三至五成后，已降至相对低点，之后迎来传统旺季，有助铺展未来两季营运的复苏之路。
瑞信预期，泛消费性IC设计业者营运可望在第二季度、第三季度有所增长; 然而，目前芯片库存水位仍高，且总体经济景气尚在后周期循环，终端需求低迷，抑制业者提前建立库存需求，使初期的复苏力道将相对温和。
就各应用来看，随超大型规模企业持续调整库存，云端相关组件如内存、载板、IC设计等需求有限，需求滑落程度较服务器ODM严峻; 供应给主流产品的ABF已不再紧俏; 内存价格仍低，美光、南亚科等相关业者毛利率持续承压。
服务器ODM出货修正程度有限，今年以来云端需求仅增长5%-10%，显示库存变化对相关供应链的影响程度高于需求修正的冲击。
就半导体价格来看，晶圆代工和后端供应链价格目前维持稳定，IC设计受晶圆代工价格影响，但已通过控制营运费用维持毛利率。
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