2023年以来，受终端市场需求疲软影响，全球芯片平均交付周期持续缩短，已下降至20周以下，整体向好。
近期有消息称，2023年Q2芯片行业去库存基本完成，头部芯片分销商的库存情况也得到明显改善。不过，终端需求回暖仍有不确定性，芯片行业尚未显著复苏。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，供大家参考。
1、TI
过去半年，TI的需求一直在下降，大部分型号已回归正常价格。
为了抢占更多市场份额，TI在今年5月份全面下调了中国市场的芯片价格，跟国产芯片打价格战，电源管理、信号链等通用模拟芯片已成为降价重灾区。
交期方面，除了汽车料之外，TI其他系列基本回到6-8周的正常交期。此外，大的汽车厂和TI都有签订保交货协议，因而TI短期内很难再出现缺货行情。
2、ST
ST的主要需求还是集中在汽车料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，价格依然在高水位。
ST消费类MCU需求依然不高，而且在原厂和代理商库存水位较高，价格回落明显。
未来2-3年，ST会大力推动发展SiC器件。近期，ST与三安光电达成合作，双方将合资建设SiC晶圆厂，专注于为ST生产专用SiC器件，以满足未来中国客户的需求。
3、ADI
ADI通用料现货充足，市场价格回落明显，比如AD8250ARMZ-R7，价格较年初出现大幅下降。
ADI通用物料的交期也在缩短，大部分回到13周，尽管还有部分物料交期超过30周，但预测后续交期会持续改善。
此外，ADI工控、医疗、车规类的物料依然短缺，交期很长，LTC4260CGN#PBF、LTC3812EFE-5#TRPBF、MAX22288ATG+等交期依然很长。
此前，ADI表示预计5月底开始调整产品价格，但在6月还未体现。
4、NXP
NXP目前整体需求疲软，大量需求仍集中在汽车和部分工业产品上。
之前缺货的物料还是持续缺货，比如S912ZVxx、I.MX60xx和MKxx等系列，交期依旧长达52周，但价格波动幅度变小，而且原厂较之前能容易跨区域协调解决一些缺口。
总体来看，NXP缺货的型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况。
5、Microchip
Microchip需求有所增加，但通用料目前市场有较多库存，价格回落明显，基本回归正常水位。
当前，Microchip的需求主要集中在工控领域，更具体来说是AT存储芯片以及PIC16系列和MIC系列。
KSZ系列和USB系列目前市场货源充足，供应端在清库存，减少库存压力，导致代理端现阶段价格有点偏高。
6、安森美
新能源汽车市场对IGBT等关键功率半导体的需求强劲，但全球功率半导体产能不足，安森美的IGBT订单交货期比较长。
具体来说，某些60V MOSFET产品的交期在1年以上，FCH系列交货时间超过71周，肖特基二极管MBRSXXX系列的交期有所增加，有些长达1-2年。此外，NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被淘汰，目前没有替代产品推出。
安森美目前专注于汽车和工业终端市场，正在加速汽车电气化和安全、可持续能源电网、工业自动化、5G及云基础设施等大趋势的变革。
7、英飞凌
英飞凌的汽车物料需求下降，大多数需求都集中在几个短缺物料上。
IGBT MOSFET如IK系列需求较大，IR和IPD系列的需求也在持续上升，IR系列的主要需求是一些停产料，而IPD系列主要是一些短缺的新产品。
有消息称，英飞凌正在美国扩大SiC器件的生产，也可能未来在欧洲自行生产SiC晶体，以求供应稳定。
8、瑞萨
瑞萨的需求主要在汽车物料上，汽车MCU需求有所增加。
H8/300H系列MCU的交期和供应都不稳定，市场价格也呈现上升趋势。此外，除了一些特定的短缺系列，如R5F和ISL系列之外，瑞萨的整体交期都在缩短。
据了解，电动汽车拉动了MCU的需求剧增，瑞萨计划投资480亿日元，将MCU产能扩大10%。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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