消息称科技巨头排队竞购HBM高带宽内存

原创 52RD 2023-07-05 17:20

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消息称科技巨头排队竞购HBM高带宽内存

7月3日，据韩国媒体MoneyToday报道，业内有消息称，全球主要大型科技公司近期已向SK海力士索要第五代HBM（高带宽内存）HBM3E样品，并开始预购，包括AMD、微软、亚马逊均在其中，此前英伟达率先要求SK海力士提供大量样品。

报道称，HBM3E是第四代HBM3的下一代产品，这意味着产品的良率足够稳定，可以进行量产，标志着交付前的最后阶段。目前，SK海力士是全球唯一量产HBM3的企业，随着HBM3E需求爆发式增长，SK海力士最近还决定大幅增加明年使用最新第五代10 纳米级（1b）技术的产品产量，其中大部分将由 HBM3E填充，目前据称SK海力士约40%的营业利润来自HBM。

据了解，HBM是一种基于3D堆叠工艺的新型DRAM内存芯片，可将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，与传统的DDR/GDDR相比，可以实现更高的传输带宽和更低的功耗，在JEDEC协会定义的标准中属于图形DDR的一种，面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序（如图形相关应用程序、AI、高性能计算等）。

来源：JEDEC

来源：AMD

今年5月，英伟达发布了新的DGX GH200 人工智能超级计算机中，集成了256块GPU芯片，单块GPU拥有96GB的HBM3内存，传输速度高达3000 GB / s。

来源：英伟达

据The Next Platform2022年4月综合自SK海力士和IP供应商Rambus的数据显示，第四代HBM3E内存每个堆栈可提供 1075 GB/ｓ的带宽，6个堆栈可获得6.3 TB/秒的带宽。

而据AnandTech今年月报道，SK 海力士发布了首个HBM3E 内存信息规格，也证实，1个堆栈裸片带宽大约1 TB/秒，若HPC级处理器可以采用六个堆栈，可实现数TB/秒的带宽。不过，SK 海力士计划在未来几个月内开始对其 HBM3E 进行内存送样，于2024年开始量产，

目前，尽管伴随有美光等存储厂商减产到2024 年的消息，但目前存储行业已有复苏信号，今年5月，据Digitime报道，继长江存储传出将调涨NAND产品价格后，有消息指出韩国三星电子、SK海力士也将跟进，涨幅预计在3%~5%。美光6月28日发布Q3业绩时表示：存储行业营收低谷已过。

据集邦咨询近期数据显示，2022年前三大HBM供应商是SK海力士、三星和美光，分别占据50%、40%和10%的市场份额，SK海力士是唯一量产HBM3产品的供应商，三星和美光预计将于今年年底或 2024 年初开始量产HBM3。2023年AI服务器出货量（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将同比增长近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。

不过需要指出的是，集邦咨询数据也显示，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%，DRAM实际止跌反弹的时间可能需等到2024年。

对于HBM的火爆，能否改变整体DRAM的颓势，据韩国媒体MoneyToday报道，对于近期SK海力士约40%的营业利润来自HBM，大幅增加明年使用最新第五代10 纳米级（1b）技术的产品产量并大部分由HBM3E填充，韩国存储行业的一位人士表示:“不是说进水的时候会划船吗?（SK海力士）可以说是‘HBM all in’啊。”不过，三星也曾多次在存储市场下行周期时逆势扩产加大研发力度获得了市场领先地位，SK海力士竞抢HBM3E市场领先地位也不难理解。

END.

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