对镓锗相关物项实施出口管制8月1日生效,有点意思了

原创 芯片工艺技术 2023-07-05 08:40

7月3日中国商务部公告显示,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。根据公告,镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项,锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项。公告显示,该出口管制将于8月1日生效。

(一)镓相关物项。

1.金属镓(单质)(参考海关商品编号:8110929010、8112929090、8112999000)。

2.氮化镓(包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2850001901、3818009001、3825690001)。

3.氧化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2825909001、3818009002、3825690002)。

4.磷化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片等形态)(参考海关商品编号:2853904030、3818009003、3825690003)。

5.砷化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2853909026、3818009004、3825690004)。

6.铟镓砷(参考海关商品编号:2853909028、3818009005、3825690005)。

7.硒化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2842909024、3818009006、3825690006)。

8.锑化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2853909029、3818009007、3825690007)。

(二)锗相关物项。

1.金属锗(单质,包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:8112921010、8112921090、8112991000)。

2.区熔锗锭(参考海关商品编号:8112921090)。

3.磷锗锌(包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态)(参考海关商品编号:2853904040、3818009008、3825690008)。

4.锗外延生长衬底(参考海关商品编号:8112921090)。

5.二氧化锗(参考海关商品编号:2825600002、3818009009、3825690009)。

6.四氯化锗(参考海关商品编号:2827399001、3818009010、3825690010)。

中国地质科学院矿产资源研究所2020年发布的一份报告显示,早在第二次世界大战期间,镓就被认为是一种战略性和关键金属。

目前,镓的世界总储量约为23万吨,中国的镓金属储量居世界第一,约占世界总储量的80%-85%。

其中,被列入出口管制中的砷化镓是第二代半导体材料的代表,在高频、高速、高温及抗辐照等微电子器件研制中占有主要地位;半绝缘砷化镓材料主要用于雷达、卫星电视广播、微波及毫米波通信、无线通信(以手机为代表)及光纤通信等领域;作为典型的第三代半导体材料的氮化镓,是目前世界上最先进的半导体材料,是新兴半导体光电产业的核心材料和基础器件。

从国家产量来看,中国占全球镓产量的比重最高。截止2021年,中国在全球镓产量的占比已超过90%。

而根据美国地质调查局(USGS)的数据,全球已探明的锗资源储量达8600吨,储量第一的是美国,达到3870吨,占全球储量的45%;中国的锗储量为3500吨,占全球的41%,位居第二。

锗Ge是最早被应用于半导体的材料,1947年,世界上第一只晶体管就是Ge材料。室温Eg=0.66eV。1961年诞生的第一块集成电路也是Ge材料。直到1965年Si材料性能超越Ge,成为主流半导体材料。也因此Ge/Si被成为第一代半导体。

     GaAs和InP是20世纪七十年代引入,主要满足超高速、微波大功率器件和集成电路的需求。到1997年InP集成电路才实现产品化。

    20世纪末期,第三代半导体取得重大发展,GaN和SiC。

InP具有略高的击穿电场强度和电子饱和速度,所有其微波功率特性较好。在 大工作频率100GHz以上,有很好的性能,尤其在高速和低功耗模数混合集成电路方面有很大优势。

     20世纪90年代为满足无线通信、雷达等应用对高频率、宽带宽、高效率、大功率器件的需求,开始研究Eg大于2eV的宽禁带半导体。因此SiC、GaN、GaO材料具有明显优势。

    本次出口管制,有点反击美国团伙的意味,这些原材料出口到国外,可以用到光电子芯片、功率器件、光伏产品上,也会反向再高价卖给中国,因此中国的这些材料充当了别人国家的奶牛,回头人家还说这个牛有点傻。反过来,中国也希望国内的本土企业在第三代、第四代半导体上能发力超过欧美日本等国家,真正的把材料做成高科技的器件产品,实现芯片粮食到面包的转变。

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