综述与述评|曹立强，侯峰泽：先进封装技术的发展与机遇

DT半导体材料 2023-07-03 20:13

精密双向电流感应放大器设计方案 构建AI未来，Arm计算平台无处不在

摘要：近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”（“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”）制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术，阐述中国大陆先进封装领域发展的现状与优势，分析中国大陆先进封装关键技术与世界先进水平的差距，最后对未来中国大陆先进封装发展提出建议。

关键词：高性能计算；人工智能；芯粒；异质集成；先进封装

原文

通讯作者介绍

曹立强，研究员，博士研究生导师。现任中国科学院微电子研究所副所长，国家科技重大专项02专项总体组专家。主要研究方向为系统级封装及三维集成。作为项目/课题负责人，承担多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、国家“973”计划、国家自然科学基金项目。合作撰写专著6部。发表学术论文200余篇。申请发明专利180余项，获授权发明专利60余项。

电子信箱：caoliqiang@ime.ac.cn。

侯峰泽，副研究员。主要研究方向为微电子/功率电子先进封装、芯粒异质集成、热管理和热机械可靠性。作为项目/课题负责人，承担1项国家自然科学基金面上项目、1项国家科技重大专项02专项课题、1项装备预研项目和多项企业联合研发课题。在学科顶级期刊TPEL、ATE、TED、JESTPE和TCPMT等发表学术论文50余篇。获授权发明专利20余项。

电子信箱：houfengze@ime.ac.cn。

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2023先进电子材料创新大会

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2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。