芯传感
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高德红外：公司多个非公开发行募投项目已建设完成
此前，在互动平台有投资者向高德红外提问：公司传感器业务开展情况如何？
公司回答表示：您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”、“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。谢谢关注！
奥松半导体：8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目启动建设
近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，在重庆启动建设。
据了解，该项目总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
值得一提的是，该项目还将面向成渝地区双城经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务，逐步完善科学城集成电路产业体系。
英飞凌：推出两款XENSIV气压传感器，用于汽车发动机和座椅
英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出两款新型XENSIV ™气压（BAP）传感器：KP464和KP466，均针对汽车应用。其中，KP464主要用于发动机控制管理，而KP466 BAP传感器则用于座椅舒适功能。
思特威：推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能车载环视应用
近日，CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集夜视成像性能、高动态范围(HDR)功能、自研Raw域算法于一体，可赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列新产品，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求。
村田：推出新款高灵敏度超声波传感器，支持车辆自动制动和驻车系统
日本村田制作所（Murata Manufacturing）近日宣布面向汽车应用，推出一款新型超声波传感器MA48CF15-7N。这款超声波传感器具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，以防止液体进入。
MA48CF15-7N能够覆盖15厘米 ~ 550厘米的宽探测范围，提供了更高的障碍物探测精度。它可以产生120°x 60°的波束。其另一个重要特性是1100 pF ± 10%的电容（1 kHz时），表现出的窄偏差意味着无需变压器调整。同时，其谐振频率为48.2 ± 1.0 kHz，Q值为35 ± 10，提供了更好的可用性和温度性能。与村田之前型号的产品相比，这两个参数的公差降低了50%，使得单个单元的检测特性变异更小。
与传统产品相比，MA48CF15-7N通过缩小传感器特性的公差，实现了更加稳定的近距离和远距离检测性能，适用于乘用车自动制动系统和自动驻车系统等应用。
CMOS图像传感器需求旺盛，台积电熊本晶圆厂产能被预定一空
据《经济日报》报道，台积电（TSMC）在日本熊本县建设的晶圆厂还未投入量产，但是产能已被预订一空。
报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用半导体。业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。
业界人士指出，台积电近年在CMOS图像传感器相关芯片代工业务屡传捷报，包括豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、安森美（Onsemi）等订单陆续到手。台积电与索尼在日本合资晶圆厂，将投入CMOS图像传感器量产，甚至有再盖第二座厂的可能性。
立讯精密2亿成立智造公司，经营范围含集成电路芯片制造
天眼查App显示，近日，立芯精密智造(汕头)有限公司成立，法定代表人为郝杰，注册资本1亿人民币，经营范围含工业机器人制造、智能机器人的研发、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等。股权全景穿透图显示，该公司由立芯精密智造(昆山)有限公司全资持股，后者为立讯精密全资子公司。
Uhnder：分享4D成像雷达技术方面的创新变革
近日，Uhnder中国区业务负责人张勤发表了主题演讲"传感器的未来：4D数字成像雷达"。张勤介绍："Uhnder是目前业内唯一一家实现车规级4D数字成像雷达芯片商业化量产的公司。"
据了解，在美国汽车协会近期所做的一次针对转弯情况下行人横穿马路的模拟测试中，目前量产的装配有传统雷达和摄像头的测试车型全部失败。而Uhnder单颗芯片集成192通道，通过提升虚拟孔径数量提升雷达的识别精度。基于Uhnder芯片的4D数字成像雷达能够在300米以外探测到正在移动的行人，让车辆系统有更多时间进行提前预警和反应，更大程度上确保车辆及行人安全。
Uhnder是一家专注于设计4D数字成像雷达解决方案的创新型高科技公司，旗下开发的S80系列芯片，基于台积电16纳米、28纳米先进制程，尺寸仅一平方厘米左右。目前已有数以万计采用Uhnder 芯片的4D数字成像雷达部署在商用车、乘用车、港口、物流码头等各种应用领域。
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