在台积电研讨会和英特尔晶圆厂更新之后，三星近日在硅谷现场举行了他们的晶圆厂论坛。像往常一样，这是一个有数百人、几十个生态系统合作伙伴参加的活动。主题是人工智能时代，这很合时宜。正如我之前提到的，人工智能将触及大部分的芯片，并且永远不会有足够的性能或集成内存，所以领先的工艺和封装技术绝对是代工的关键。
"三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求，"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2022年的三星代工市场细分并不令人惊讶：
移动 39%
HPC 32%
物联网 10
消费者 9%
然而，随着人工智能在前沿晶圆中占有更多的份额，HPC预计将在代工业务中占据主导地位（>40%）。
最重要的消息是，三星2纳米工艺有望在2025年开始生产，这也是之前三星代工论坛上给出的日期。与公布的路线图保持一致是代工厂获取信任的一个重要部分。请记住，如果一家无晶圆厂的公司要把他们公司的宝押在晶圆厂的合作上，他们就必须相信晶圆会按时交付，符合PDK的规格。
亮点包括：
扩大其2纳米工艺和特殊工艺的应用范围
扩大了平泽工厂3号线的生产能力
为下一代封装技术发起了一个新的"多芯片集成（MDI）联盟"。
在这次活动中，三星宣布了其2纳米（水平纳米片）工艺的大规模生产的详细计划，以及性能水平。三星和英特尔一样，是他们自己的代工客户，所以第一次生产是与内部产品相比，而不是与外部代工客户相比。这当然是IDM代工厂的优势，与工艺技术一起开发自己的硅。三星在开发领先的存储器方面也有优势。
三星将在2025年开始大规模生产用于移动应用的2纳米工艺，然后在2026年扩大到HPC，并在2027年扩大到汽车。三星的2纳米（SF2）工艺与3纳米工艺（SF3）相比，性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。后续的1.4纳米工艺的大规模生产计划在2027年进行。
台积电以N3X工艺系列压倒性地赢得了3纳米节点，然而，2纳米节点还没有定论。台积电N2、英特尔18A和三星2纳米在理论上非常有竞争力，应该在同一时间段内为外部客户做好准备。这将完全取决于PDK的进展。根据生态系统，客户正在关注所有这三种工艺，所以这是一场三足鼎立的比赛，对代工业务来说是很好的。
另一个重要公告是包装，这是IDM代工厂的另一个优势。英特尔和三星在代工厂出现之前就已经开始封装芯片。现在他们正在向外部代工客户开放他们的封装技术。
在封装方面，三星宣布与合作伙伴公司以及2.5D和3D、内存、基材封装和测试领域的主要参与者合作，成立MDI联盟。封装现在是代工业务的一个非常重要的部分。随着芯片的出现，以及不同工艺和代工厂的芯片能够混合匹配，封装是一场新的代工军备竞赛。
原文链接：https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/samsung-foundry/331141-samsung-foundry-on-track-for-2nm-in-2025/
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