❶估值近20亿美元！盛合晶微拟科创板IPO
近日，据证监会披露，中金公司发布了关于盛合晶微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告显示，6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。据了解，盛合晶微C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
台积电周四表示，公司将派遣更多工人到美国亚利桑那州，推进耗资400亿美元的大型芯片工厂的建设，以确保其“快速投产”。该芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前最先进的3纳米芯片，预计将于2026年建成投产。台积电称，前往亚利桑那州的额外工人人数尚未确定，而且只会在当地停留有限的时间。新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，公司在美国的招聘也不会受到影响。❸易冲无线获上汽、蔚来等数亿元战略投资，加速车规芯片投入
近日，四川易冲科技有限公司获得数亿元战略投资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投，中金资本持续追投，同时获得蔚来产投、赛富高鹏等战略机构鼎力加入，资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。
❹芯邦科技科创板IPO获受理 募资6亿元投建移动存储控制芯片等项目近日，上交所正式受理了深圳芯邦科技股份有限公司科创板上市申请。芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。依托在移动存储、智能家电领域的经验积累，芯邦科技形成了以专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化 SoC 设计技术平台，并基于该技术平台在报告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹识别芯片、UWB 芯片等产品。❶Gigaphoton将投资50亿日元建厂，生产DUV光刻机核心设备光源据日经中文网，日本公司Gigaphoton将投资50亿日元在日本建设新厂房，生产DUV（深紫外）光刻机的核心设备光源，目前工厂建设正在进行中。Gigaphoton公司是日本最大工程机械企业小松的子公司，其在光刻机光源设备中占据高达50%的市场份额，多年来一直向ASML供货。该公司由于掌握DUV光源这一先进技术，营业利润率约20%，甚至超过了母公司小松，目前公司估值达到3000亿日元。❷ASML和IMEC宣布共同开发high-NA EUV光刻试验线钜亨网报道，比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 于6月29日宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作。据悉，签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的IMEC试验线安装和服务ASML的全部先进光刻和测量设备，包括最新型号0.55 NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、最新型号0.33 NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸没（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光学测量和HMI多光束。❸AI公司Inflection融资13亿美元，总融资额仅次于OpenAI北京时间6月29日晚，总部位于加州的人工智能初创公司Inflection宣布完成13亿美元的最新一轮融资，由微软、英伟达和三位亿万富翁（Reid Hoffman、Bill Gates和Eric Schmidt）牵头投资。据福布斯报道，Inflection的最新估值为40亿美元。本轮融资资金将用于支持Inflection自研的首款名为Pi的人工智能助手。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
