Max Clip系统™ 也是最有效的系统安装在没有安装孔的封装电源设备。Max Clips在半导体中心施加一致的最佳压力，改善与散热器的接触，以获得更好的热性能和最大的组件可靠性。Aavid提供大约50个挤压型材，可接受超过20个不同的最大剪辑，以适合您的应用。Max Clip系统™设计用于容纳各种半导体封装，包括to-220、to-218、to-247、to-3P，以及没有安装孔的封装，如to-262、to-273、to-274和to-251。
Max Clip系统的特点和优点™ 包括：
■优化功率晶体管的热管理
■为带或不带安装孔的离散功率设备提供安装
■通过消除散热器中的钻孔或螺纹孔来降低劳动力成本
■允许移动或更换设备的灵活性
■为降低成本提供一致的安装力热阻率（使用寿命）
■使用Max Clip系统的装配成本™ 比螺钉/螺母等传统硬件的成本更低
Max Clip系统产品应用：
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