五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%
孟晚舟：5G已改变消费及生产，系统整合能力是必由之路
美国法官认定库克欺骗股东，隐瞒iPhone在中国市场需求下降
韩高端智库：中国将在未来五到十年内成为新一代功率半导体产业领导者
三星更新工艺技术路线图：2025年2nm，2027年1.4nm
中国台湾投审会核准日月光赴大陆投资案
中国大陆从荷兰进口芯片制造设备总额5月同比大涨66.44%
雅创电子拟购买WE剩余86%股权，加快东南亚市场布局
中国电池产业进入欧洲光伏储能市场，与韩企正面竞争
蒋尚义当选讯芯董事
泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率
中电化合物与韩国Power Master签约，为其供应包括8英寸在内的SiC材料
机构：预计2023年对HBM需求量将增加60%，达2.9亿GB
分析师称二季度特斯拉中国汽车销量将创历史新高，但份额有所下滑
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定
Vedanta投资40亿美元在印度建设显示器工厂
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【消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%】
DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。
据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。
在合约市场，目前主要在拉扯的还是DDR4的产品，DDR5勉强供需平衡，市况比较健康。
在现货市场，价格止跌的现象则已很明显，现货市场的价格也都较强硬，已无下跌空间。
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【韩高端智库：中国将在未来五到十年内成为新一代功率半导体产业领导者】
韩国总理室下属的高端研究机构对外经济政策研究院（KIEP）日前发布报告预测，中国可能在未来五到十年内成为下一代功率半导体生产的领导者。
该报告认为，中国正在寻求支持并扩大用于电动汽车和储能系统（ESS）的下一代功率半导体（SiC和GaN器件）的竞争力，在技术上占据领先地位。
报告指出：“虽然制造过程中的各种专利壁垒增加了中国克服先进半导体技术障碍的难度，但下一代功率半导体可以被视为中国在未来五到十年内可能领先的领域。”
报告称，中国正将投资重点放在建设先进的半导体芯片设计（无晶圆厂）能力上，而美国对中国在这一环节的制裁程度相对较弱。中国芯片设计企业数量从2014年的681家增加到2021年的2810家，增长了4.1倍，期间无晶圆厂收入增长了4.3倍（2021年达到4519亿元人民币）。
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【中国大陆从荷兰进口芯片制造设备总额5月同比大涨66.44%】
据台媒消息，随着世界多国即将对中国大陆实施进一步的芯片设备的出口管制，中国大陆5月从荷兰进口的这类设备总金额出现反弹，同比大涨66.44%。日本准备在7月实施23类半导体制造产品对中国大陆的出口禁令，因此近期中国大陆从日本进口的芯片制造设备有所下滑，结束了此前连续三个月的增长。
尽管有传言称荷兰政府可能在6月底至7月公布对中国大陆新的半导体出口管制措施，但5月份中国从该国进口的设备大幅增长，目前荷兰已超越日本，成为中国最大的芯片制造设备进口国。
统计显示，2023年前五个月，荷兰、日本、新加坡、美国和中国台湾地区，是中国大陆芯片制造设备进口的主要来源地，占比近90%。马来西亚排名第六，占中国大陆进口份额的1.68%。
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【蒋尚义当选讯芯董事】
据台媒报道，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯6月28日召开股东会，顺利改选董事，鸿海半导体策略长蒋尚义获选。
讯芯顺利改选新任董事，除了蒋尚义当选外，身兼鸿海资深处长等多职的黄英士，也获选讯芯新任董事，现任讯芯董事何家骅续任讯芯董事。
据悉，去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
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【机构：预计2023年对HBM需求量将增加60%，达2.9亿GB】
TrendForce发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达2.9亿GB，2024年将再增长30%。
TrendForce预计到2025年，全球如果等同于ChatGPT的超大型AIGC有5款，类似Midjourney的中型产品有25款，以及80款小型产品，在这个条件下，上述所需的运算资源至少包含145600~233700颗英伟达A100 GPU；再加上超级计算机、8K影音串流、AR/VR等应用，也将进一步提高云端运算系统的负载。
TrendForce预计，目前英伟达A100、H100、AMD MI300，以及大型云服务提供商谷歌、AWS等自主研发的ASIC AI服务器增长需求较为强劲，预计2023年AI服务器出货量（含GPU、FPGA、ASIC等）预估在120万台，年增长率近38%。AI芯片出货量同步看涨，预计今年将增长50%。
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【消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定】
据台媒消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，其此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。
供应链消息人士称，英飞凌与碳化硅衬底制造商Wolfspeed保持着密切联系，未来英飞凌将避免将这一合作关系转变为竞争关系。另一方面，一些半导体公司表示，英飞凌已错过进入碳化硅晶体生产的最佳时机，目前多家公司已经开始兼并、合作来提升实力。此外，雇佣碳化硅领域的人才也会是该公司将要面临的挑战。
有评论指出，此前英飞凌与两家中国公司签订长期供货协议，意味着中国在碳化硅领域的竞争力与世界头部企业的差距越来越小；中国公司在成本方面的优势，将使得欧美厂商感受到竞争压力。
END
