本文来源：物联传媒
在整个蜂窝物联网市场上，“低价”“内卷”“技术门槛低”等词汇成为模组企业摆脱不了的魔咒，前有NB-IoT，现有LTE Cat.1 bis。虽说这一现象主要集中在模组环节，但是一环扣一环，模组的“低价”也会对芯片环节带来影响，LTE Cat.1 bis模组盈利空间的压缩也会倒逼LTE Cat.1 bis芯片进一步降价。
在这样的背景下，仍有一些芯片企业陆陆续续入局，这将导致竞争态势进一步加剧。
“赚不了钱”的Cat.1芯片，
为何还有企业入局？
首先，广阔的市场空间吸引了多家通信芯片厂商的布局，市场之大，哪怕占比很低，其量级也不小。
某种程度上，LTE Cat.1 bis 芯片与 LTE Cat.1 bis模组的发展轨迹基本能保持同样的走向，只是存在时间差，因此这几年 LTE Cat.1 bis 芯片的出货情况及趋势大致也可参考 LTE Cat.1 bis 模组。
AIoT 星图研究院根据调研及统计，这几年LTE Cat.1 bis 模组的出货量如下图所示（前期出货量少量模组出货主要为LTE Cat.1 模组）。
制表：AIoT星图研究院
可以预见，未来几年内LTE Cat.1 bis芯片总出货量能够保持快速增长。在这种量级之下，哪怕芯片企业市场占比很小，对于此时进入市场并且能够成功抢占市场的企业来说，其出货量亦不可低估。
其次，蜂窝物联网沿着通信发展链路去演进，能有发展的技术不多，新入局者选择更少。
众所周知，蜂窝通信技术向来是一代代去更新替换，从当前应用及发展情况来看，2G/3G面临退网、NB-IoT、LTE Cat.4等竞争格局基本确定，这些市场自然没有进入的必要。那么，可选项就只有5G、Redcap以及LTE Cat.1 bis了。
对于想入局蜂窝物联网市场的企业来说，很多都是近一两年才成立的创新企业，相比传统蜂窝芯片厂商或者已在该领域奋斗多年的企业，它们在技术及资金方面不占优势，而5G技术门槛高、前期研发投入也更大，因此选择LTE Cat.1 bis作为突破点更为合适。
最后，性能不是问题，低价换取市场。
LTE Cat.1 bis芯片可以满足物联网行业应用的诸多诉求，由于不同行业的需求边界相对清晰，从芯片设计复杂度、软件稳定性、终端简化、成本控制等多方面考虑，芯片企业可制定出不同特性的组合，满足不同物联网场景的需求。
制表：AIoT星图研究院
对于大部分的物联网应用来说，对产品性能的要求并不高，只需满足基本需求。因此，当前主要竞争点在于价格，理想情况下，只要企业肯让利就能抢占市场。
竞争激烈已超NB-IoT，
Cat.1双寡头格局能否破局？
在海外，早在2018年就开始将2G/3G大规模向LTE Cat.1迁移，相比之下我国布局LTE Cat.1 bis产业较晚。
总体上，我国是从2019年才开始布局LTE Cat.1 bis产业，当年紫光展锐推出了新一代LTE Cat.1 bis 物联网芯片平台。在此之前，国内市场上并没有芯片厂商推出LTE Cat.1 bis芯片产品，少量场景中用到的LTE Cat.1芯片来自高通，其规模仅为百万级别。而到了2020年，LTE Cat.1 bis市场开启了规模化增长的时代，芯片、通信模组、智能终端纷纷推陈出新。
AIoT 星图研究院根据调研及统计，近几年LTE Cat.1 bis芯片厂商出货量情况如下图所示：
从前两年的数据来看，紫光展锐与ASR在LTE Cat.1 bis芯片市场形成了“双寡头”的局面。根据今年的预测，紫光展锐出货量少于去年，约为4000万片；ASR基本与去年大致持平，保持5500万片的出货量。而移芯通信的出货量则在今年快速增长，全年出货量预计达到5000万片，或将威胁“双寡头”的格局。除去这三家以外，主要有芯翼信息科技、智联安、芯昇科技等芯片企业，将在今年初步实现百万级别的出货量，这些企业总出货量约为500万片。
预计2023年至2024年，LTE Cat.1 bis的部署规模将恢复高速增长，尤其是替换2G的存量市场，以及新增创新市场的刺激，还会有更多的蜂窝芯片企业加入。而目前已入局的LTE Cat.1 bis芯片企业及芯片产品可参考下表：
LTE Cat.1 bis芯片企业及产品
制表：AIoT星图研究院
更多LTE Cat.1bis内容
尽在LTE Cat.1市场跟踪调研报告之中
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报告目录页参考
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