中国日报专访电科装备党委书记、董事长景璀：发展国产装备铸就国芯基石|媒体聚焦

半导体工艺与设备 2023-07-01 09:23

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中国日报6月29日电（记者赵磊）近日，中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司自主研发的国产离子注入机设备成功实现离子注入28nm工艺制程全覆盖。目前，电科装备已具备为芯片制造企业提供一站式解决方案的能力，全力支撑产业链供应链韧性和安全水平。

业界普遍认为，集成电路制造技术集人类超精细加工技术之大成，代表着当今世界微细制造的最高水平，因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。由于我国集成电路产业起步晚、经验匮乏，与国际先进水平相比差距较大，存在诸多困难。其中，又以作为产业基础的装备最为薄弱。

“集成电路事关国家安全和发展全局，电科装备作为该领域高端制造装备‘国家队’，有使命、有责任为推动我国高水平科技自立自强做出贡献，

我们正加快关键核心技术攻关和产业化发展步伐，全力铸就我国集成电路产业发展基石。”电科装备董事长景璀表示。

据景璀介绍，电科装备传承60余年的技术积淀，汇聚了一批高端技术人才，聚力突破集成电路装备自主创新的堵点卡点，连续攻克千余项关键技术，获取专利700余项。

围绕自主创新，电科装备成功推动中束流、大束流、高能、特种等全系列离子注入机设备国产化，为客户提供一站式解决方案；300mm CMP设备进入主流产线，关键指标达到28nm工艺技术要求，自主供给能力稳步提高。

在一次次突破中，电科装备逐步点亮“烁科”品牌。

“在国产化背景下，电科装备也在积极探索立足创新链反哺产业链的新模式，推动科研技术创新赋能产业发展，持续做大产业规模。”景璀表示。

深耕领域，重点布局，电科装备在半导体装备高质量发展上优势凸显。离子注入机设备全系列产品交付破百台大关，成为国内首家离子注入机量产达到百台的企业；CMP设备产能加速释放，获得头部客户批量重复订单；湿法设备向高端迈进，关键制程湿法设备稳步扩大市场份额；先进封装设备填补产业链空白，实现产业应用；第三代半导体领域设备飞速发展，国内首台SiC晶圆缺陷检测设备研制成功，4-6英寸单晶生长炉实现产业化提速，SiC外延设备一次性获龙头企业近百台订单，整线集成能力大幅跃升。

展望未来，景璀信心满满：“我们的目标是服务国家战略亟需，解决关键技术难题。未来，电科装备将加快研发关键产品、壮大产业实力、提升产业层次、增强综合竞争力，在提升产业链供应链韧性和安全水平方面有更大作为。”

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