美国、荷兰再出拳！阻止"6座中国晶圆厂"获得芯片制造设备

芯极速消息，据路透社报道，美国和荷兰企图给中国芯片制造商来一套“组合拳”，将进一步限制对华销售芯片制造设备。

报道称，荷兰政府计划限制阿斯麦公司（ASML）及其他公司向中国出口特定设备；美国也计划采取更进一步行动，阻止业者将更多半导体生产设备运往"特定中国晶圆厂"。

针对上述报导，荷兰政府、ASML 以及负责监督出口管制的美国商务部均拒绝置评。

美国去年 10 月以国家安全为由，限制科林研发 (LRCX-US) 和应用材料 (AMAT-US) 等美国公司向中国出口芯片生产设备，甚至试图说服日本、荷兰等主要半导体设备供应国采取类似行动。

日本今年 3 月宣布从 7 月 23 日起限制 23 种半导体制造设备出口，意味着尼康 (Nikon)、东京威力科创 (Tokyo Electron) 等日本供应商，未来必须先取得许可才能出口商品。

此外，根据外媒近期报导，荷兰政府最快本周五 (30 日) 或 7 月第一周就会发布新的出口管制措施，限制 ASML 向中国出口深紫外光 (DUV) 微影设备。预估ASML的TWINSCAN NXT:2000i等型号将会受到影响，其较旧的型号如TWINSCAN NXT:1980Di等，可能也会被禁止在特定的中国晶圆厂中使用。

其他可能受到荷兰最新管制令影响的公司，还有 ASM International。ASM 发言人拒绝对报导置评。

不过消息人士表示，荷兰的最新法令不会立刻生效，生效日期可能将从 9 月开始落实，也就是发布消息的两个月后。

而美国则预计会在7月底公布新规，将会瞄准“6座特定的中国晶圆厂”。要求企业在出口设备给这些工厂前，须提前取得许可证，其中包括中芯国际营运的一家晶圆厂。

美国的最新规范，预估也将适用于 ASML，因为后者生产的设备中含有美国零件。预计美国还将针对去年 10 月发布的对中芯片出口管制令，进行其他更新。

"添加小助手申请进群"

（icspec——规格书查询、免费发ic需求）