特殊的芯片设计让VI4331极大的提高测距精度和探测距离,实现精巧而全面的测量与感知。
搭载高速MIPI接口,拥有全直方图输出的强悍性能,可满足客户多样的场景需求
VI4331实现小体积、大视角,高性价比。为客户提供高性能、低功耗的解决方案。
随着机器视觉、自动驾驶等颠覆性技术的逐步发展,采用3D相机进行物体识别、行为识别、场景建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界,可以说3D相机就是终端和机器人的眼睛。
芯视界研发部首席架构师Ben表示:
随着dToF在消费电子领域的普及,我们认为以SPAD为首的dToF技术路线会成为3D深度传感与机器视觉的主流。VI4331是集合芯视界在dToF领域多年的改良与创新成果,设计在拓展量程的同时也提升测距精度与支持直方图的功能,为多深度场景环境下的3D建图与定位 (SLAM)提供精确的深度讯息。
高性能、低功耗,新一代VI4331全面升级
VI4331采用特殊芯片结构设计,再加上相应的匹配算法,使其基于上一代产品VI4330性能有显著提升,尤其是在探测距离与测距精度上有了突破性进展,更完美的解决机器人导航,避障等痛点问题。
VI4331通过片上集成电源管理模块、高性能TDC、高速DSP运算模块,可实现23K点的深度点云信息。
采用芯视界特有Gen2 DSP 深度深度信号处理模块, 可输出亚毫米级精度的深度点云信息。
拥有超强的抗阳光能力,在正常应用场景下的探测距离,可高达到12m。
模组说明
更多性能升级
VI4331搭载高速MIPI接口, 可支持30fps的深度影像信息输出。同时拥有全直方图输出功能, 满足客户多样的场景应用需求。
VI4331感光阵列支持一维单向扫描, 芯片搭载4组激光驱动信号,每一组可对应1/4 影像阵列的激光驱动信号。激光驱动信号可与内部传感器扫描时间同步,搭配寻址式激光器,能完美实现固态扫描方案。
应用场景
日前,芯视界已有合作方案商采用VI4331做出消费级、全固态面阵3D dToF激光雷达产品。该产品将导航与避障功能合二为一,不仅可以实时输出用于导航定位的3D点云(导航定位帧),最高可达16线,距离可达10米;同时还能输出大分辨率、大视野,用于近距避障的高质量3D点云(避障识别帧),视场角FOV高达H120° x V50°
芯视界
visionlCs
芯视界科技有限公司成立于2018年,设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳市场营销中心。芯视界在单光子直接ToF(SPAD ToF)技术和实用性上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。芯视界以芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,设计营销基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。产品广泛用于扫地机、无人机、手机、智能眼镜、智能家居等诸多消费类电子领域以及自动驾驶激光雷达等应用。