IPC-TM-650一直是业界很受关注的以及权威的测试标准。IPC之前做过两个版本的汉化工作，由于部分测试方法的版本在陆续更新，同时结合国内多家权威第三方实验室调研数据，新增了部分测试方法进行翻译并制作成合集印刷，即2023版。其中版本升级测试方法3个，新增翻译测试方法17个。因此2023版汉化测试方法总计121个，基本涵盖了业界比较常用到的测试方法。本次IPC WorksAsia邀请了业界权威检测机构的两位资深专家为大家分享其中两个测试方法：
测试方法2.4.53为您介绍如何利用染色与拉力测试手法，分析BGA与其类似的底部端子组件其贴装后的潜在风险，来验证贴装质量与其完整性；
测试方法2.6.25C为您介绍通过测试附连板在温度、湿度和偏压条件下的绝缘电阻来检查CAF缺陷的方法，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径。
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为满足业内人士对于电子行业最新趋势、标准和技术的发展动态，组织的季度专题研讨会。会议由IPC MIT、标准负责人，以及业内各领域的杰出专家、学者做出详细讲解和分享。
