6.29 线上研讨会
如何打造3D IC设计
达到芯片性能、功耗和面积 (PPA)的最佳化
会议时间
2023年06月29 日 14:00 - 15:00
会议简介
3D IC被认为是当今半导体产业三大改变之一。3D IC 是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。实际上，3D IC设计的复杂性较高，除了传统的2D系统单芯片设计之外，设计人员还需处理许多3D封装整合架构及不同的EDA 3D设计语言。
此外，以2.5D、3D封装为代表的先进封装技术，与Chiplet虽分属两个概念，却有着千丝万缕的关系——以先进封装技术堆叠多个裸片/芯粒（Chiplet），离不开先进封装技术的加持，最终可构成3D IC。
本次线上研讨会通过介绍西门子EDA工具在 3D IC 设计中的应用，来帮助设计人员更好的在芯片设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具中实施 3D IC 设计，以期达到性能、功耗和面积 (PPA) 最佳化。
嘉宾介绍
王志宏，IC 封装技术经理，西门子 EDA
负责亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，在集成电路设计及封装领域超过5年经验。
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