来源:经济日报
据《经济日报》报道,中国台湾经济投资审议会6月27日召开会员会议,审查批准了4起重大投资案件。其中,在中国大陆投资部分,包括取得香港联晟的增资新股在内,对苏州、上海、昆山等7个中国大陆事业进行投资等,共达1.6亿美元。
日月光投控子公司日月光半导体,间接以旧有债权取得香港联晟控股有限公司发行增资新股(持股比率约19%),从事经营股权投资、项目投资等业务,暨依持股比率及多层次投资架构合计以美金1亿6108万8000元间接投资大陆地区日月新半导体(苏州)有限公司、日荣半导体(上海)有限公司、日月新半导体(昆山)有限公司、日月新半导体(威海)有限公司、乐依文半导体(东莞)有限公司、联测优特半导体(烟台)有限公司、联测优特半导体(上海)有限公司等7家大陆事业。
鉴于本案系属财务投资性质,并经台湾地区经济部工业局邀集产官学召开关键技术小组进行审查,符合「在大陆地区投资晶圆铸造厂积体电路设计积体电路封装积体电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点」等规定,经委员会议同意本案投资,并于核准函附带提醒日月光,考量半导体产业全球重要性提升,对于相关技术和营业资料应加强保密及控管,避免台湾地区先进半导体技术及人才外流。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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