2023世界半导体大会
新闻发布会在北京召开
大会概况
展会名称
2023世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
时间、地点
7月19-21日，南京国际博览中心
组织架构
主办单位：
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位：
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京江北新区产业技术研创园
南京浦口经济技术开发区
南京润展国际展览有限公司
20+论坛活动：紧扣行业动向
大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛；针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛；专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等活动。
7月19日（星期三）
上午
·“芯”趋势论坛
下午
·长三角集成电路产业创新发展论坛
·台积电客户大会/供应商大会
·第二届先进封装创新技术论坛
·“材”相聚、“芯”未来—新书发布会
7月20日（星期四）
上午
·大会开幕式/高峰论坛
下午
·高质量发展企业家峰会
·第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
·EDA/IP核产业发展论坛
·半导体投融资论坛
·电子气安全研讨会
·“江北之夜”交流会（受邀参加）
7月21日（星期五）
上午
·创新与应用峰会
·第七届集成电路人才发展高峰论坛
·第六届中国IC独角兽论坛
下午
·大会闭幕式
·中国IC独角兽沙龙（受邀参加）
大会将集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。此外，大会将发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》和公布 “2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”、“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选结果。
300+参展企业：链接优质资源
大会同期举办大型专业展览，展览面积达到20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区及人才专区，将云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体、中电鹏程、鼎华智能等300+重点企业，为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品，推动上下游企业交流协作。展会采取线上加线下展览模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。
2023参展企业（部分）
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7月19-21日，我们南京见！
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世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
2023年7月19-21日
南京国际博览中心
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