苹果也在攻克，MicroLED制程关键点在哪？

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Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会

7月13日    中国 | 深圳

2023

06·26

行家说快讯：

最新消息，深圳市大族半导体装备科技有限公司研发总监庄昌辉将莅临7月13日『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』，并带来《Micro LED制程详解及研发进度分享》的演讲。

Micro LED被认为是颠覆产业的“终极显示技术”，也是未来显示技术的主流趋势和发展方向，发展前景被行业普遍认可。

今年以来，Micro LED表现亮眼。国内各厂商纷纷加大对Micro LED技术的布局和投入，项目投资和技术突破进一步增多，各大消费展、显示展中Micro LED的应用场景百花齐放。

而苹果手表将使用Micro LED的消息，可谓叩响了Micro LED商业化大门。另据日经新闻报道，苹果过去10年投入大笔资金开发Micro LED面板，一旦开始量产，苹果打算自己执行最关键的“巨量转移”制程。

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随着Micro LED显示技术渗透率不断提升，从材料、设备、芯片、封装到终端应用企业，无不在密切关注产业链2023年的市场走势。但芯片技术的研发、颜色转换及全彩显示技术、巨量转移及驱动IC性能提升，依然是横亘在Micro LED大规模生产面前的难点。

大规模生产，设备先行。Micro LED制程中的重要技术亟待产业进一步攻破。如在芯片间距和芯片尺寸缩减的情况下，如何控制高良率和精度？如何在数百万甚至数千万颗微米级芯片中对不良进行高效修复？

最新消息！深圳市大族半导体装备科技有限公司研发总监庄昌辉将莅临7月13日『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』，详细介绍基于Micro LED的MIP及COG国内主流的工艺制程以及大族半导体的研发进度。

据悉，大族半导体自2019年开始对激光巨量转移技术进行布局，探索应对Micro LED芯片转移要求的关键解决方案，于2021年11月，自主研发并推出国内首台固体Micro LED激光巨量转移设备；于2022年10月，自主研发并推出国内首台准分子Micro LED激光巨量转移设备，均通过头部客户验证，实现销售。

2020年起，大族半导体陆续在Micro LED产业多项关键技术上取得重要突破，现已形成一系列自主创新的关键工艺技术方案，如激光剥离、激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。