CINNO Research 产业资讯，根据日媒mynavi报道，近日三菱电机召开了一场针对媒体、证券分析师、投资机构的说明会一一“IR Day 2023”，会议上，三菱电机针对半导体元件业务进行了详细说明。
2023年4月开始，半导体元件事业部由社长直管
三菱电机社长兼CEO漆间启先生表示：“自2023年4月起，半导体元件事业部将由社长直接管理。我们想通过半导体元件的稳定供给，来支撑其他各事业群（Business Area）的增长。同时，会通过对功率半导体的战略性投资，带动集团业务增长。半导体元件事业部是三菱电机四大重点业务之一，在中期经营计划迎来转机之际，半导体元件事业部与FA系统事业部同属于集团内发展极佳业务。就功率半导体而言，三菱电机拥有全球最顶级的功率模组，未来，将会把资源集中于可彰显公司优势的市场需求方面。如针对需求逐步扩大的碳化硅产品进行投资，通过与供应商进行战略性合作，稳固业务增长基础，实现加速拓展业务的目标。”
三菱电机执行董事社长CEO一一漆间启先生（图片出自：mynavi）
三菱电机半导体元件事业部2022年度销售额较上年增长17%，增至2815亿日元（约人民币144.13亿元），营业利润较上年增长10.4%；2025年销售额目标3000亿日元（约人民币153.6亿元），营业利润率为12%。其中， 2022年功率半导体销售额较上年增长17%，增至2100亿日元（约人民币107.52亿元），营业利润率为8.4%；2025年销售额目标2400亿日元甚至更高（约人民币122.88亿元），营业利润率为10%以上。可见三菱电机功率半导体业务前景可期。
关于碳化硅功率半导体的扩产，三菱电机决定投资约1000亿日元（约人民币51.2亿元）建新厂房。此外，三菱电机还计划将2021年一2025年期间的设备投资额再扩大一倍，增至2600亿日元（约人民币133.12亿元）。三菱电机首席执行董事、半导体元件事业部部长竹见政义先生表示：“我们会继续以我司的优势产品一一碳化硅为核心，巩固业务基础，同时，继续加快发展包括硅产品在内的所有业务。”
会议上，三菱电机着重强调了功率半导体业务是集团业务增长的主要牵引力。
三菱电机的半导体元件事业部主要由功率半导体、高频光学元件构成。
三菱电机的半导体元件业务的构成要素（图片出自：三菱电机）
三菱电机的竹见事业部长表示：“我司的功率半导体、高频光学元件都在全球占有较高市占率，是我司的核心业务群。此外，我们还拥有世界顶级的技术实力和生产能力、以及与客户的良好关系。我们将继续为社会提供核心产品，以期实现社会可持续发展。功率半导体对实现碳中和社会至关重要，为使功率半导体有效控制电力和电机，我们一直追求相关技术的进步，力求通过提升产品性能、质量，助推所有设备实现节能化，为发展脱碳社会做出贡献。此外，高频光学元件对实现安心、安全、舒适的生活极其重要，因此，我们将相关化合物半导体技术（也是我们的核心技术）推广应用于诸多领域，如通信领域（如5G通信、数据中心等）、传感领域（如防盗、监控、空调系统等）。未来，我们将继续充分发挥化合物半导体特性，创造新价值”。
三菱电机首席执行董事 半导体元件事业部部长一一竹见政义先生（图片出自：mynavi）
在功率半导体领域，得益于近年汽车的电动化发展，如今三菱电机正专注于碳化硅（SiC）半导体。与硅（Si）基半导体比较，碳化硅可实现电力损耗大幅度减少。三菱电机的目标是继续保持碳化硅半导体在消费领域TOP1的市占率。
竹见政义先生指出：“据预测，全球功率模组市场规模未来有望达到1兆日元（约人民币512亿元），我司在该领域全球市占率排名第二，其中，我司的消费类电子方向智能功率模块（Intelligent Power Module）市占率全球第一，铁路方向全碳化硅模组市占率也是全球第一。未来，我司将进军以碳化硅为代表的宽禁带（Wide Band Gap）半导体领域。此外，我司还将把在高频光学元件领域中积累的化合物半导体技术经验应用于功率半导体，以创造出更多优势产品”。
三菱电机功率半导体、高频光学元件事业部下的产品阵容（图片出自：三菱电机）
在高频光学元件方面，三菱电机将积极针对逐步普及的5G通信、大容量通信、AI等新趋势进行提案。光学元件在数据中心内的超高速通信环境下发挥着极其重要的作用，未来三菱电机将继续以光学元件为主力，同时也致力扩大5G基站方向的氮化镓半导体业务。
竹见政义先生指出：“我司在高质量化合物半导体领域拥有丰富的经验。我们的高性能、高质量产品可应用于诸多市场领域，同时这也是我司的优势。”
三菱电机旗下的功率半导体事业部和高频光学元件事业部，不仅充分利用了研发部门的先进基础技术和生产技术，还充分发挥出了集团内部“自产自消”的优势，以便进一步研发新产品、开拓新市场。“我们的优势在于可依托三菱电机集团内多种资源发挥相乘效果、为市场提供尖端产品。”（竹见政义先生）
以碳化硅功率半导体为核心、谋求增长
此外，三菱电机还特意对功率半导体的增长战略进行了说明。
关于功率半导体业务，三菱电机以工业、可再生能源、铁路应用为基础，将汽车（未来有望实现较高增长）、消费类电子（三菱电机擅长的领域）定位为事业部业务增长的主要驱动力，以进一步提升产品质量、生产能力、销售实力。
为实现下一阶段的增长，三菱电机正积极构筑业务基础。在推进产品标准化、通用性的同时，还通过扩大战略性产品，改革产品阵容。此外，还将通过扩大生产效率极高的福山工厂（日本广岛县福山市）的产能、量产12英寸硅晶圆，以进一步提升收益。
此外，三菱电机还把优势产品一一碳化硅定位为业务增长的关键，不仅会继续研发车载产品、加速研发新一代产品、扩大全球销售，近期还宣布与美国Coherent公司合作研发8英寸碳化硅晶圆。未来，三菱电机也将巩固采购体系。
三菱电机功率半导体的增长战略（图片出自：三菱电机）
自20世纪90年代开始，三菱电机就开始着手研发碳化硅模组，是全球首个将碳化硅模组应用于室内空调、高速铁路的厂家。车载应用方面，三菱电机碳化硅模组及硅基模组已经累计被应用于约2600万辆汽车。三菱电机拥有多种尖端技术，如在外延、工艺等方面的高质量化合物半导体技术、利用自主研发沟槽(Trench)结构SiC-MOSFET所实现的低功耗芯片技术（功耗为全球最低）、业界顶尖的小型化、轻量化模组技术等。三菱电机有效利用强大的技术基础、全球顶级客户群，通过为诸多领域提供优势碳化硅模组，为各行各业实现绿色转型（GX）做出贡献。（竹见政义先生）。
三菱电机功率半导体业务的战略（图片出自：三菱电机）
生产体制方面，三菱电机计划在2026年4月开始稼动位于日本熊本县菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圆的新工厂。此外，还计划对碳化硅6英寸晶圆工厂（位于日本熊本县合志市）进行扩产，到2026年，碳化硅产能预计会扩大至现在的5倍左右。
功率半导体事业部的生产战略（图片出自：三菱电机）
关于位于日本熊本县菊池市的碳化硅8英寸新厂房，三菱电机不仅计划将“旋回流诱引型成层空调系统（TCR-SWIT）”引入该厂房内的洁净室（Clean Room），还计划利用完善的废热回收系统，使节能效果提升30%左右。三菱电机还将引进自动搬运系统，以推进“无人化”、提升设备的稼动率。
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