来源：钜亨网
美国商务部周五 (23 日) 宣布扩大芯片法案的补贴范围，为芯片商提供设备、化学原料的企业，将有资格提出申请，有望提升芯片商在美国扩大投资的意愿。
商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：「我们想要多少晶圆厂都可以，但从现实层面来看，我们也需要供应链，包含进入这些晶圆厂的化工品、原物料和设备机具。」
台积电曾在去年底致函美国商务部，表达在凤凰城设厂成本太高、人力短缺等问题，并提到其正在和来自亚洲、欧洲和美国在内的数十家供应商合作，包含ASML、应用材料、科林研发、东京威力科创美国分支以及侨力化工。
台积电强调，这些公司所扮演的角色至关重要，呼吁美国优先考虑将这些供应商纳入补贴范围。
在商务部扩大补助范围之前，只有少数芯片商符合资格。官员表示，光是在美国，向芯片商供货的材料和设备公司就有超过 250 家，海外则超过 800 家。
商务部表示，这些供应商可从秋季开始提交申请，但没有透露发放补助的具体时间。
美国去年通过价值 530 亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，旨在提升本土的半导体制造实力，以确保国家安全，并强化美国的技术领导地位，其中有 390 亿美元的款项用于资助兴建半导体厂。
官员表示，虽然符合资格的公司范围变大，投入半导体制造的资金数额仍维持不变，这可能会让决定哪些公司可取得资金的过程变得更困难。
雷蒙多指出，目前全球已将近 400 家公司向商务部表达意愿，在 37 个州投资半导体项目。
产业人士担心，在国会、外国政府和企业接连发声呼吁的情况下，资金可能会过于分散，这将削弱补助对企业的吸引力。
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