超强科普，等离子技术的来源及应用领域

在真空状态下，利用不同频率的高频电源产生高压交变电场，将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性、高能量的离子。在电场力的作用下，等离子体与工件表面有机污染物及微颗粒发生物理及化学反应，根据工况需求，分别达到表面清洁、活化、刻蚀、交联等功能。

过氧化氢作为灭菌剂在真空灭菌舱内激发成活性极强的过氧化氢等离子体，包括大量活性阳离子、高能自由基团等活性物质，极易与细菌、霉菌及芽孢、病毒等微生物体内的蛋白质和核酸发生反应，杀死微生物。同时，通过高速粒子和高能量的电子的击穿作用，将细菌菌体与病毒颗粒的分子结构进行粉碎性物理破坏。

等离子清洗能很快去除材料表面的油脂、油污等有机物及氧化层，在进行真空镀膜、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，用等离子表面处理工艺可以得到完全洁净和无氧化层的表面。在PCB/FPC、半导体、电子装联、太阳能电池等行业有广泛的应用。

通过高频电击使气态物质具备更多能量，形成等离子体，气态分子裂变成高度活跃的粒子。大多数材料如塑料、玻璃、陶瓷等是没有极性的，亲水性差。如果将这些材料在印刷、粘合、涂覆前进行等离子处理，材料表面会形成活性基团，这些活性基团能够增加表面极性，提高可焊性、可粘合性、可印刷性。

3. 表面刻蚀

综合利用等离子体的物理反应和化学反应，轰击和刻蚀材料表面，使表面形成纳米级的坑洼状态，从而提高了表面接触面积，为后续的表面镀膜、喷涂和粘接等工艺具有更强的附着力。

●PCB/FPC多层电路板，软硬结合板去除孔内胶渣，表面清洁活化，提高孔内镀铜及软硬结合板结合力

● HDI板：激光钻孔后会形成碳化物，等离子去除碳化物提高PTH工艺良率及可靠性

● BGA贴装前基板焊盘的表面清洁及活化提高BGA贴装的成功率

● 晶圆、芯片半导体表面清洁活化

● 芯片引线键合、LED封装表面清洁活化

● 半导体去除氧化膜，提高产品亲润性

● 芯片解离处理

● 芯片封装前表面处理

● 晶圆去胶处理

●PC、PTFE、PP、PE、ABS、PET、PMMA等塑料、橡胶材料表面、进行粘接、涂覆、丝印、移印、电镀前进行等离子表面处理。

●  陶瓷、玻璃等表面刻蚀、粗化、增加接触面积

●   高分子材料表面改性，提高表面亲水性性

4. 太阳能领域

●PC、PTFE、PP、PE、ABS、PET、PMMA等塑料、橡胶材料表面、进行粘接、涂覆、丝印、移印、电镀前进行等离子表面处理。

●  陶瓷、玻璃等表面刻蚀、粗化、增加接触面积

●   高分子材料表面改性，提高表面亲水性

●LCD、OLED显示屏再进行贴合前，表面清洗和活化

●玻璃板的表面清洗，提高产品镀膜附着力

●汽车内饰件材料：表面改性、活化，改善粘接性能，提高涂覆效果

●密封条：喷涂润滑涂层或植绒胶水前进行处理

●航天高分子材料的表面清洗、活化，提高高分子材料表面性能

●航天电子装联元器件的表面清洁、去除表面氧化物，提高焊盘、管脚焊接强度

●航天芯片的表面清洗，引线键合及封装前的表面清洁，提高引线键合质量，增加芯片稳定性，提高使用寿命

●医疗植入人体导管或支架时人体会产生排斥，等离子处理使表面改性，提高基材表面亲润性，改善生物相容性

●医用培养皿的表面消毒，增加基材表面亲润性，提高细胞贴壁能力

●微流控技术中，等离子表面处理可提高流体的亲润性

等离子表面处理设备可广泛应用于表面清洁、活化、粘接、焊接、涂覆等领域。在陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，以及汽车制造、医疗器械、光学仪器、石油化工、国防军工、纺织印染、造纸等行业即将有大量潜在的市场需求。

3. 消毒灭菌及个人护理

   等离子消毒灭菌设备广泛应用于宫腔镜、腹腔镜等内窥镜，手术医疗器械及金属类、玻璃类、硅胶类、橡胶类等医用器械；生物医药等生产领域。

等离子个人护理产品，改善皮肤通透性，促进营养物质吸收及胶原蛋白的产生，改善色斑、淡化痘印、细纹，提拉紧致。