英特尔制造业务重组策略会重点：外包最佳 |
英特尔晶圆制造业务重组策略会三要点 1、从IDM 1.0战略转换到IDM 2.0战略 2、建立内部代工模式 3、内部代工模式是IDM 2.0成功的保障 |
英特尔正在重组晶圆制造业务，成立新的制造集团。这一消息在2023年6月21日（美国当地时间）公司执行副总裁兼首席财务官David Zinsner、副总裁兼规划部门总经理Jason Grebe在公司为投资者和分析师举办的网络策略研讨会上得到证实。此次策略研讨会的目的是解释内部代工（Internal Foundry）模式及其诸多特色，并分享其对英特尔文化、竞争力、财务以及最终转型的影响。
（英特尔官网截图）
英特尔重组晶圆制造业务，这将是公司55年历史上第二次重大业务转型，这一决定可以和“1985年英特尔决定退出存储市场，重心转向CPU计算芯片”事件相媲美。英特尔退出存储市场，成就了全球微处理器的霸主地位。现在全球微处理器的霸主地位受到挑战，英特尔正在进行再一次豪赌。
从1968年成立以来，英特尔一直奉行IDM（integrated device manufacturer）策略，自己设计、制造、封装半导体芯片，这被称之为IDM 1.0战略。IDM 1.0基于两个指导原则：一是鉴于公司强大的市场地位，始终保持充足且有余量的产能进行缓冲；二是根据摩尔定律（Moore's Law），尽快转换到下一代节点。充足且有余量的产能是关键，因为放弃市场份额的沉没成本超过了产能建设成本。不幸的是，这也产生了意想不到的后果，在没有问责的情况下，业务部门可能会导致过度加速晶圆产能负载的频繁变化。
从2007年开始，英特尔透过“Tick-Tock”模式，两年为一周期，通过转移到下一代节点而不是优化现有节点，在很大程度上实现了成本降低。与竞争对手相比，在长达两年的工艺技术方面处于领先地位，从而使毛利率保持在50%至70%的范围内。这是当时正确的策略，公司做得非常成功。
在策略会上，David Zinsner表示，英特尔的内部代工模式是实现公司IDM 2.0战略的关键，其目标是将利润率恢复到其历史水准，并致力于为全球范围内更广泛的芯片客户提供服务。
（英特尔内部代工投资网络策略会资料截图）
我们可以看到，在2003年到2009年之间，英特尔的毛利率为50-60%，而在2010年到2014年间，更是高达 60-70%。
（英特尔内部代工投资网络策略会资料截图）
据悉，新的晶圆制造部门，包括制造（Manufacturing）、技术开发（Technology Development）和英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）。公司各业务部门包括客户计算（Client Computing，CCG），数据中心和人工智能（Data Center，DCAI），网络和边缘（Network and Edge，NEX）以及其他业务中心都将成为制造部门的客户。在这个新结构下，制造部门策略将从基于成本分配的IDM1.0转向基于市场价格的IDM2.0。
（英特尔内部代工投资网络策略会资料截图）
从上图可以看到，英特尔IDM1.0战略下，公司毛利率为50%，营业利润率为 10%。预期重组制造业务后，在IDM2.0战略下，产品业务（芯片设计）部门的成本是制造部门的收入，从而业务部门（BU，Business Units）毛利率为 45%、营业利润率为 20%；制造部门（Mfg，Manufacturing）毛利率为 9%，营业利润率为-18%。
对于内部代工模式的优势，David Zinsner这样解释到，从2024年开始，制造集团将首次单独核算损益（Profit and Loss，P&L）。单独核算损益下，制造部门可以制定价格基准，实现降本增效，凭借制造工艺性能和价格来抢夺客户。根据产能情况，营收有可能超过200亿美元，从而有机会成为全球第二大晶圆代工商（如果三星也采用内部代工模式，将存储器的成本计入三星代工的营收，不知道谁是第二）；而业务部门在晶圆制造服务商选择方面有了更大的灵活性。目前英特尔大约20%的晶圆制造是委外代工。
内部代工模式也是英特尔多年降本增效的关键部分，包括在2023年减少30亿美元的成本，并在2025年后节省80亿至100亿美元的成本。David Zinsner强调到，2023年公司30亿美元的成本节约目标正在达成，包括减少20亿美元的运营支出和销售成本降低10亿美元。
在制造业务重组之前，英特尔的产品业务（芯片设计）部门与制造部门是一体的，尽管可以带来更好的协同作用，但是同样也可能会使得两个部门的效率降低，并带来成本的上升，而新的模式就是要解决低效率问题。Jason Grebe表示，我们已经在制造部门和产品业务（芯片设计）部门中进行了大量的内部分析和基准测试，发现了许多优化机会，这将带来显著的成本节省。同时，内部代工模式将为产品业务（芯片设计）部门提供强有力的激励，使其更高效地工作。
Jason Grebe进一步分析到，之前产品业务（芯片设计）部门通过制造流程“加急”晶圆占到总产量的8-10%，虽然“加急”可以加速研发，但降低工厂效率，从而导致成本增加。制造业务重组之后，制造部门将向业务部门（芯片设计）收购1.5-3倍的“加急”服务费，预计业务部门（芯片设计）将减少内部加急次数。通过“加急”晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省5-10亿美元。还有就是目前英特尔的测试时间是竞争对手的两倍或三倍，由于制造部门将根据测试时间收取市场价格，英特尔预计最终每年节省约 5亿美元。另外公司还在进行设计部门的优化，预估每年还将节省5-10亿美元，产品业务（芯片设计）部门来说，可以选择更具竞争力的外部晶圆代工合作伙伴来降低成本、提升产品的竞争力（这里省5亿美元。那里省10亿美元，结果数来数去，发现还是委外代工更省钱）。
英特尔认为客户对其代工需求有四个方面，一是工艺技术和IP组合；二是产能供应保障；三是保护客户的数据和IP；四是世界级的服务水平。
（英特尔内部代工投资网络策略会资料截图）
实际上这四点在IDM 2.0提出时，英特尔就已经准备好了答案：首先是IDM2.0承诺在四年内交付五个节点，这将解决客户所期望的工艺技术组合，同时改善公司IP产品组合；将提供完整的代工客户数据和IP的隔离；正在建立以服务为导向的的晶圆制造模式；特别是英特尔正在全球扩建工厂和产能。
当BofA Securities分析师Vivek Arya问及，英特尔为什么不简单地拆分为无晶圆厂设计业务和独立的代工业务时，David A. Zinsner表示，将产品业务和制造业务结合起来有很多好处，包括由于内部团队协作而带来更好的工艺技术和产品，以及使用内部团队作为“零客户”来增加新节点上的产量，同时为外部合作伙伴“降低”节点风险。并强调，目前没有看到任何将业务一分为二的要求（还在死犟嘴）。
话虽这么说，但很明显，英特尔未来有可能将晶圆制造业务完全剥离。本次晶圆制造业务重组，将是英特尔制造业务分拆的前奏，也可以说是英特尔晶圆制造业务重组1.0版；晶圆制造业务重组2.0版将是保留少部分股份，将晶圆制造业务完全独立。
