自中美贸易摩擦以来，华为的ARM芯片在制裁下“绝版”。之后，不断有媒体炒作，华为的3/5/7nm 即将量产，或者是炒冷饭，把华为在制裁前在台积电流片的芯片新瓶装旧酒进行炒作。
据媒体报道，海思内部人士表示，每隔几个月，就有人透露华为将发布麒麟720和麒麟830。这些已经说了两年多了，还有人甚至预测此次将有麒麟710版本，并且由中芯国际代工。麒麟710是2018年台积电生产的12nm芯片，过去主要用在nova和荣耀等手机上，710A则是2020年上半年中芯国际生产的14nm芯片，用在中低端手机或平板上。麒麟710集成了4个A73和4个A53，这个规格就不可能用在旗舰机型上，“什么罕见、涌动、大招，在海思内部看来都是胡说八道”。
这些年媒体不断炒作华为芯片，一些人可能是为了有一个情绪宣泄渠道，以此表达对美国在科技上打压我国的不满，另一些人显然是把华为芯片作为流量密码，用这种充满情绪性的沸腾体文章去收割对电子数码知识一窍不通，但却非常爱国的中老年人群体。
还有一些媒体炒作华为自建晶圆厂搞尖端工艺线，只要对行业稍有了解的人都知道，这十有八九是瞎扯。诚然，当年某司确实从国内设备厂商大肆挖人，甚至导致上海的多家半导体设备厂商给上海市领导写信反映这个事情。但之后该公司发现，要搞定全部半导体设备，时间长、投资高、风险大，压根不是短期能做的事情，于是把招来的硕博一大批全裁掉了。
事实上，当下国内尚不足以完成全产业链，国内晶圆厂在原材料、设备等方面都对外商有所依赖，要想全部替换并非朝夕课程，而是循序渐进。如果制裁被严格执行，即便华为自建晶圆厂，最后的结果也是因原材料和设备的问题而无法商业运营。
正所谓天无绝人之路，由于美国制裁并没有被严格落实，以晶圆制造而言，美国打击力度最大的是头部客户和尖端工艺，对于成熟工艺限制不严格，正是因此，华为在2020年依然可以用台积电14nm工艺流片盘古900。如果要找芯片制造渠道，完全可以通过代理的方式，很多被美国列入实体清单的国内企业都是这么做的。如果通过代理小批量流片，台积电7nm工艺也并非没有可能。
从实践来看，华为的ARM芯片在IP授权和台积电工艺两个方面被美国的制裁卡死了，只能用ARM老旧IP核与台积电成熟工艺。这导致华为的ARM芯片缺乏市场竞争力，也正是因此，华为在商业市场的ARM芯片基本绝迹，但针对体制内的信创市场依然供货。
铁流认为，华为的ARM芯片前途渺茫，媒体过度炒作只会过度消费老百姓的爱国热情，而且把爱国热情寄托在一个高度依赖ARM授权和台积电工艺的芯片上，最终只会“希望越大，失望越大”。
当下，华为应当基于自主指令集开发IP核，并使用境内成熟工艺流片，过去那种购买ARM授权，使用台积电尖端工艺就能开发高性能芯片的时代已经一去不复返了。
