世运电路“接盘”两年，奈电科技发展见曙光

世运电路于2023年5月25日接受机构调研，介绍了奈电科技最近的经营情况。

据悉，世运电路于2021年6月25日公告通过自有资金7亿元收购奈电软性科技电子（珠海）有限公司（后简称奈电科技）70%股权的事项，并于2021年7月21日完成工商变更登记手续，相应的奈电科技于2021年8月并入公司合并财务报表。后面股权比例有变动，由珠海当地企业进入。

据世运电路介绍，新股东原为奈电外协加工厂，帮助奈电做外协加工，公司收购后取消外协业务，新股东以设备款出资，占比不到5%。目前世运电路股权占比为 65.59%。

资料显示，奈电科技位于广东省珠海市三灶琴石工业区，目前主要生产FPC双层板、软硬结合板等产品，产品面向消费电子市场，涉及移动通信、指纹识别、液晶显示等领域。 当前奈电年产能为20万平米。

在公司接手管理奈电科技后，已在市场拓展、技术研发、运营协调、 资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下游行业景气度不佳、订单整体需求大幅下降 等情况的影响，奈电科技在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，最终导致净利润持续亏损。

世运电路表示，预计这种情况会逐步好转，公司正在协助奈电引进新技术、客户、产品。

在2022年度报告中，世运电路更详细地披露了未来开展与奈电科技在业务、技术及客户方面的资源整合，采取多种方式改善奈电科技的经营状况的规划，大致如下： 

（1）客户资源方面，公司计划利用自身在海外的业务竞争优势，向奈电科技引入日系、韩系消费电子头部厂商，其订单需求更为充足，销售单价更为稳定，账期更为理想。

（2）产品方面，因本次收购方式为增资收购，公司计划使用部分增资款开展二期新产线的投资建设。二期产线将主要生产HDI 柔性电路板及HDI软硬结合板，相较奈电科技原产品，其密度更高，生产工艺更复杂，主要应用于高端领域，产品预计单价、毛利率将均高于奈电科技原产品。

（3）成本优化方面，公司收购奈电科技前，其部分关键生产工序如 SMT、镀铜、测试等均 委外生产，生产成本较高。公司收购奈电科技后，应用自身在PCB领域多年积累的生产经验， 将上述生产工序收回，可有效降低外协采购成本。再有，公司利用自身的规模采购优势，部分通用材料实行集中采购，替换奈电科技原有采购成本较高的供应商，将有效降低原材料采购成本。 

世运电路表示，现有的新能源汽车客户对奈电科技所生产的柔性电路板及软硬结合板亦有采购需求。奈电科技的柔性电路板及软硬结合板生产技术填补了的公司在该领域的技术空白。未来，世运电路计划将双方现有生产技术及工艺相互融合，新产品亦将延伸至公司具备竞争优势的新能源、服务器、5G 通讯等市场。

目前，公司已派驻新的技术及生产团队入驻奈电科技，对奈电科技原材料标准用量、生产加工工艺进行了进一步规范、改良及优化，将有效降低单位产品的原材料耗用水平，提高产品良率，进一步降低生产加工成本。

据世运电路介绍，奈电科技与SHARP（夏普）已完成部分项目打样，其中一个项目已经进入量产。预计2023年多个项目将进入量产阶段。