6.20 线上研讨会
通过 Tessent SSN 提升芯片测试能力
会议时间
2023年06月20 日 19:00 - 20:00
会议简介
随着技术节点不断缩小，设计规模不断扩大，系统集成度越来越高，芯片设计越来越难以使用传统的扫描访问方法进行测试。Tessent SSN 技术提供了一个基于总线的扫描数据分配架构，实现高速数据分配，有效处理内核之间的不平衡，并支持以不变的成本测试任意数量的相同内核。SSN 结构大大促进了测试时间的缩短，及测试设计的优化。在这场研讨会中，我们会通过技术实现解析和用户案例分享，全方位介绍 SSN 如何帮助用户降低设计工作量，节省测试成本，实现更优的功耗、性能和面积.
嘉宾介绍
钟君娜，Tessent 应用工程师经理，西门子 EDA
Tessent AE Manager，资深 DFT / DDYA 专家。从事 Tessent 产品线技术支持10余年，推动并支撑 Tessent DFT / DDYA 相关产品在中国区芯片设计公司和代工厂的推广及应用，在可测试性设计和良率提升方面积累了丰富的经验。
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