300毫米晶圆设备支出2026年达1188亿美元；先进半导体封装将是新地缘政治战场；6月电视面板价格上涨3%～5％|新闻速递

美国专利局（PTAB）于近日宣布VLSI Technology的一项专利无效，让英特尔免交21.8亿美元的罚款。

据悉，美国得克萨斯州联邦法院于2021年3月，裁定英特尔公司侵犯VLSI Technology专利，需赔付21.8亿美元。

而PTAB在今年5月宣布涉案的一项VLSI专利无效之后，于近日再次宣布另一项关键专利无效。

两项专利其中一项专利最初是在2012年授予飞思卡尔公司，另一项是在2010年授予SigmaTel公司。后来飞思卡尔收购了SigmaTel，并在2015年被恩智浦（NXP）收购。根据彭博社的数据显示，这两项专利在2019年才被转移到VLSI Technology LLC上。

据Yole集团旗下的Yole Intelligence数据，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。

Yole集团旗下的Yole Intelligence在其最新的2023年《先进封装行业现状》年度报告中预测，2022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的47%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。

虽然目前传统封装在晶圆生产中占主导地位，在2022年占总产量的近71%，但先进封装的市场份额正在逐步增加。

先进封装晶圆的市场份额预计将从2022年的约29%增长到2028年的37% 。就产品数量而言，传统封装占市场份额的94%以上，但从2022年到2028年，先进封装的出货量预计将以6%左右的复合年增长率（按销量计算）增长。

先进封装是后摩尔定律时代的关键，预计到2028年先进封装市场将达到780亿美元。然而，贸易紧张带来新供应链并导致生产转移，使供应链多样化，但有可能取代中国的产能。

市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示，6月电视面板价格上涨3%～5％，IT面板也会跟进涨价。

展望下半年，虽然需求没有很强，但是目前产业链库存水位低，预期第三季面板价格缓涨、第四季持平，面板厂有机会在第四季转亏为盈。

在产能利用率方面，谢勤益指出，今年面板市况处于尴尬期，面板厂还是积极控制产能，预估电视面板产能利用率维持在8成以下、IT面板产能利用率维持在7成。

据外媒薄薄，俄罗斯汽车和汽车发动机研究所NAMI表示，其已收购一家生产汽车防抱死制动系统和其他汽车系统工厂100%股份，该工厂原属于德国科技集团罗伯特·博世（Robert Bosch）。

NAMI一直在全球汽车制造商手中收购资产，此前已接管由雷诺、日产和丰田经营的工厂。

本次交易价格未披露，但NAMI已以“象征性”费用收购了其他资产。

交易发生后，在俄罗斯萨马拉地区工厂雇用的107名员工将继续工作，并正与俄罗斯工业和贸易部合作，准备2024年重启生产。