据麦姆斯咨询报道，近日，专门为汽车和其它工业市场生产模拟和混合信号器件的硅芯片代工厂X-FAB，已被选中领导一项耗资4800万欧元的光电子技术商业化项目：photonixFAB。
photonixFAB项目由欧盟的“关键数字技术联合计划（Key Digital Technologies Joint Undertaking）”和项目参与者资助，其中还包括半导体行业的一些知名企业，例如英伟达（Nvidia）、诺基亚（Nokia）和比利时创新中心imec。
该项目旨在为光电子器件建立欧洲价值链和初始工业制造能力，并开辟一条通往大批量生产的道路。比利时Luceda Photonics将提供光电子设计软件，荷兰Smart Photonics负责研发基于化合物半导体的“芯粒（chiplets）”。
X-FAB宣布：“photonixFAB项目旨在通过提供对基于低损耗氮化硅（SiN）和绝缘体上硅（SOI）的光子学平台的‘低门槛接入’，以及磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）的异质集成能力，来促进中小企业和大型实体的光子学创新能力。”
X-FAB补充说，这项努力是一项更广泛的战略计划的一部分，旨在为欧洲半导体和光电子行业建立更大的技术主权。
photonixFAB项目的具体目标包括为基于低损耗SiN和SOI平台的光子集成电路（PIC）提供具有低进入门槛和快速周转时间的工业规模化硅光子制造服务。该项目的职责还包括启用微转移印刷和直接键合技术，以便将由InP、LNO和Ge制成的有源和无源光子元器件集成到光子集成电路上。
其它的目标是为各种光电子平台开发可扩展的封装和测试解决方案，以及相关的工艺设计套件（PDK）。这应该会产生六种演示技术来验证已实施的光子学价值链。其中包括数据通信、光开关和相干光收发器、用于传感的红外光谱仪、用于消费者医疗保健的数字嗅觉传感器和健康监测演示器等应用。
“已经确定了通过photonixFAB项目制造尖端光电子器件的大量潜在机会。”X-FAB表示，“其中包括数据通信、电信、生物医学传感器/探测器、量子计算和汽车激光雷达。”
X-FAB在汽车行业向电动化转型的过程中取得了特别的成功，并表示大部分项目工作将在其位于巴黎南部Corbeil-Essonnes的制造工厂进行。
X-FAB首席执行官Rudi De Winter在一份公司新闻稿中表示：“传统半导体供应商、原始设备制造商和初创公司都看到了光电子市场出现巨大的机会。因此，现在是公司合作建立广泛的以欧洲为中心的光电子生态系统的合适时机，这将有助于推动欧洲大陆在这个令人兴奋的市场中的竞争力。”
这并不是X-FAB首次涉足光电子领域，此前其与多光谱成像公司Spectricity合作，以低成本制造用于移动设备的光谱图像传感器。X-FAB表示：“Spectricity获得专利授权的光谱传感器解决方案基于将小型像素化光谱滤波器集成到可见光和近红外CMOS图像传感器上。我们和Spectricity合作能够很好地满足智能手机OEM的需求。”
photonixFAB项目的努力有望对硅光子学的众多应用产生更广泛的影响，荷兰工业传感器公司PhotonFirst、立陶宛Brolis Sensor Technology、“电子鼻”开发商Aryballe也作为应用厂商参与其中。
总部位于法国格勒诺布尔的Aryballe在其“NeOse Advance”产品中使用了硅光子芯片，该产品通过一系列马赫-曾德尔（Mach-Zehnder）干涉仪检测气味。
“NeOse Advance”电子鼻产品
