关于IPC QML认证服务
IPC QML认证是根据全球电子制造业普遍使用的IPC标准的要求，严格审核认证企业的生产流程中的每个工艺，找出现实与IPC标准之间的差距，指导制定针对性改进措施，实施达标后以标准化的工艺流程确保产品质量合格，提高产品质量一次性通过率，降低因产品不合格导致的质量成本。
IPC QML对OEM裨益
选择通过 IPC QML 认证的供应商，您可以更加放心。因为您所选择的的EMS及其他供应商均已通过严格的审核流程，并已证明符合 IPC 标准和行业最佳实践。IPC认证服务帮助您获取以下裨益：
减少您的审核成本。
增加您对从供应商处购买的产品的信任度。
有助于建立已认证、可信赖供应商的全球网络。
增加您和客户对您的产品质量的信心。
贯通OEM产品制造供应链
1. EMS电子组装企业：IPC-A-610/ IPC-J-STD-001的QML认证
2. PCB印制电路板企业：基于IPC-A-600/IPC-6012的QML认证
3. 线缆线束企业：基于IPC/WHMA-A-620的QML认证
01
案例
2016年年底，一品牌汽车发布了新车型，整车厂已生产近千辆，准备进入量产阶段，调试时突然间断性发现升车窗时，车窗反而降，打左转灯时，却是右转灯亮。意识到严重性，将近千辆全部召回。
逐步分析原因，最后发现问题出在其中一块PCB板上，内层电源层与PTH孔之间间隙性短路。
IPC-A-600标准对于金属层上支撑孔的介质间距有如下要求：
Acceptable - Class 1,2,3（可接受条件- 1,2,3级）
Metal plane setback is equal to or greater than 0.1 mm [0.0040 in](when a value is not specified by the procurement documentation).
Metal plane setback does not reduce the conductor spacing to less than the specified minimum on the procurement documentation.
金属层的余隙等于或大于0.1mm[0.004in]（当采购文件未给出规定值时）。
金属层的余隙没有使导体间距减少到小于采购文件规定的最小值
02
案例
COC报告判读能力
Table 3-1 in IPC-600H, Table 3-12 in IPC-6012C, Table 3-14 in IPC-6013B
03
案例
目前欠缺除金的常识；
内部还没有设定针对此类元件的风险管控流程
执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。
金脆是一种无法目测的异常。
当分析确定所发现的状况为金脆时，金脆应当[1D2D3]被视为缺陷
通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于2.54μm[100μin]的金层；以及所有采用手工焊接的通孔引线，无论金层有多厚。
表面贴装元器件95%的待焊表面有金，而无论金层有多厚。
焊接端子的待焊表面有厚度大于2.54μm[100μin]厚的金层和所有的锡杯端子，无论金层有多厚。
知名OEM企业现有IPC操作认证的数量
*以上为全球范围统计
客户反馈
“我们获得的IPC QML认证使得 Zentech 从电子合同制造行业的其他公司中脱颖而出。在关键任务、高科技和高复杂性的市场中，质量至关重要。我们通过的IPC QML认证彰显了 Zentech 对质量的承诺，并且直接给我们带来了新客户。我们非常鼓励其他公司来尝试这些有价值的 QML 计划。”
MATT TURPIN
总裁兼 CEO
Zentech Manufacturing, Inc.
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+86 400-6218-610 进行咨询。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升5000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔，中国的青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都等地都设有办事机构。
IPC — 国际电子工业联接协会
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