据Yole集团旗下的Yole Intelligence数据，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。
Yole集团旗下的Yole Intelligence在其最新的2023年《先进封装行业现状》年度报告中预测，2022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的47%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。
Bilal Hachemi博士，Yole集团旗下Yole Intelligence公司半导体、存储器和计算部门的封装技术和市场分析师表示，“2022年，移动和消费者占整个先进封装市场的70%。预计从2022年到2028年，该细分市场复合年增长率为7%，到2028年将占先进封装收入的61%。电信和基础设施细分部门增长最快，预计收入增长率约为17%。汽车和交通运输将占市场的9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域将占3%。”
虽然目前传统封装在晶圆生产中占主导地位，在2022年占总产量的近71%，但先进封装的市场份额正在逐步增加。
先进封装晶圆的市场份额预计将从2022年的约29%增长到2028年的37% 。就产品数量而言，传统封装占市场份额的94% 以上，但从2022年到2028年，先进封装的出货量预计将以6%左右的复合年增长率（按销量计算）增长。
Gabriela Pereira, Yole Intelligence半导体、存储器和计算部门的封装技术和市场分析师表示，“由于芯片短缺和地缘政治紧张局势，包括先进封装在内的半导体价值链受到了关注。各国政府正进行投资，了解和加强国内生态体系。”
中美冲突扰乱了供应链，影响了半导体公司获得芯片和设备的渠道。先进封装是后摩尔定律时代的关键，预计到2028年先进封装市场将达到780亿美元。然而，贸易紧张带来新供应链并导致生产转移，使供应链多样化，但有可能取代中国的产能。
七家厂商主导先进封装市场，其中OSAT占先进封装晶圆的65.1%。OSAT扩大了测试专业化程度，而传统的测试公司则投资于封装。随着不同模式的参与者进入封装行业，行业见证了范式的转变，蚕食了OSAT的业务。基材供应紧张，影响了材料的可用性，导致交货时间延长和价格上涨。需求减少和产能扩张可能有助于缓解短缺问题。基板供应商投资产能扩张，但有时间限制，导致未来2到3年供应问题持续存在。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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