自从芯片行业遇冷，全球的半导体企业大都陷入砍单、产能过剩的危机，裁员、降薪、缩减年终奖，成为其削减成本的最直接手段。最近一年，英特尔已经实施了多轮裁员，近期，该公司证实，将实施新一轮裁员，这大概是其过去一年的第三次裁员，涉及员工达数千人。高通也正在评估形势和自身的优势，现在已决定裁员，比例在5%左右，其中移动部门是重灾区，可能会裁减20%的员工。不过，这一消息还没有落实，具体数字还有待观察。除了英特尔和高通，Marvell、美光、德州仪器、西部数据、Lam Research以及新思科技等，都在实施分批裁员计划，以在不景气的市场大环境下减少开支。与此同时，中国芯片公司也在这场寒流中承担着莫大的压力。
012021年是芯片投资的大年，在这一年里。中国芯片产业发生了 686 起投融资交易，同比增长 43%，并达到顶峰，甚至有一些投资机构想要投那些热门的芯片公司都需要排队等。然而，高光之后，便是步步衰落。半导体的寒潮带来了投资风向的变化，曾经一些出手频繁的机构已经明确今年不再投半导体项目，而更多的机构则是选择了谨慎地筛选和暂时的观望。前段时间哲库的关停就是投资市场萎靡的缩影。有着知名手机厂商背书、500亿资金储备和3000多员工的哲库都在自研高端手机芯片上折戟，那些靠融资过活的小企业将面临更不稳定的未来。就像哲库CEO刘君所言：全球的经济和手机行业极其不乐观，公司整体营收远达不到预期，在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资将是公司承担不起的。投资市场回归冷静，非头部的创业项目开始面临融资困难，这些芯片公司难以为继只能连连宣布告退。根据钛媒体今年2月从企查查统计数据显示，2022年中国吊销、注销的半导体企业超过5700家，比2021年的3420家增长了68%。不过，据当时统计数据显示，目前中国现存芯片相关企业队伍仍然十分强大，还有超过17万家。这些企业的倒闭仅仅是行业大洗牌的开始，当下的市场亟需进入并购重组阶段，通过强强联手扩展产品线和用户群，实现更强的供应链溢价，同时缩减成本。 02众所周知，单打独斗不如抱团取暖。那么从实际来说，并购对于中国的芯片市场来说，到底存在哪些利好关系？第一，通过并购可以直接减少竞争对手的数量。目前国内半导体产业存在“小而散”的情况，竞争尤其激烈，甚至是恶性竞争。比如，在国内仅仅有着30亿元市场份额的WiFi FEM，就有着近30家厂商参与竞争，并购的手段可以直接减轻竞争压力，从而让整个市场竞争更有序。第二，并购和重组可以帮助公司剥离低毛利业务，以削减成本提高利润率，博通便是最经典的案例。博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。像 LSI 的企业级闪存和 SSD 控制器业务，原博通的 IOT 业务，博科的数据中心的路由、交换和分析业务等都是曾被博通收购后立刻出售的低毛利业务。中国的半导体显示龙头TCL也有着类似的成长路径，它也通过多次的资产重组剥离了家电、通讯和IT服务等多项业务，这些业务虽然仍能贡献高额的营收，但利润较低。剥离后公司反而可以专精能赚钱的业务。第三，扩充产品线，增强技术实力。通过并购来横向扩展产品线的代表是TI。模拟芯片种类多且细，并购重组是一个快速扩张产品种类的路径，多年来TI前前后后收购了Unitrode 、国家半导体等30多家半导体公司，先后剥离计算机微处理器、存储、手机处理器等业务，走上专注模拟 IC 的道路。如今，TI成为全球的模拟芯片龙头也受益于这些年的精简和扩张。就中国市场来看，近日，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，卖方正在开始出现，一级市场半导体的创业公司，绝大部分目前还没想过并购，但是也有部分公司创始人开始考虑并购的机会，不太想让公司IPO，因为未来上市会很拥挤，同时稀缺性不强、规模不大的公司上市之后市值也不高，而投资人也在考虑不再以IPO的方式退出。目前，买卖双方尚处于询价和沟通的阶段，真正运作起来相对比较少。 03中国半导体市场的并购情况和国际巨头的整合方式有所差异，中国半导体的并购量级小，普遍是“大吃小”的形式，且发生在同类企业之间，先壮大的企业聚集更多资源，去收购后面追赶的、有一定成长瓶颈的企业。相对更容易出现并购的便是那些竞争恶劣、品类繁杂以及入局者数量超过赛道负载的行业。以下便是中国芯片市场更容易发生并购重组的几条赛道。首先，就模拟芯片自身的特点来看，其产品迭代较慢、生命周期长，下游应用场景纷繁复杂，这也导致模拟市场天生重经验、轻路径依赖且人才至上，这些特点都决定了其并购发展的重要性。再看模拟芯片的市场现状，模拟芯片发展至今已经有超过50年的历史，发展至今以TI为首，ADI凭借领先的信号链能力紧随其后，英飞凌、ST、Sky、NXP等公司各自在功率器件、射频产品市场中拥有一席之地，形成稳定的“一超多强”格局。其实早在十年前，在中高端的模拟芯片市场就已经形成稳定的市场格局，全球模拟芯片Top 10厂商合计市占率一直维持在55%-60%左右。新进入者难以在地位稳固的大厂手里瓜分市场，只能扎堆在低毛利的圈里互相厮杀，斗来斗去受伤的也只有本土同仁，在这一领域参与感不高的模拟芯片大厂只需要“坐山观虎斗”。然而如今，寒气冲击到TI，他们也准备搞降价增收，打“价格战”抢占市场，甚至对下游放话：“国产什么价格都跟”。TI采用的是IDM模式，并且在这些年来多次扩充产能，这也意味着其拥有更大的成本优势。要知道，在“价格战”中，成本就是优势、是底气。TI全面下调中国市场的芯片价格，无非是想和国产模拟芯片厂商血拼价格，通过降维打击抢占中国市场。有媒体报道，TI在中国台湾的PMIC降价20%-30% 。要知道，中国的PMIC市场本就足够热闹，像圣邦微、晶丰明源、明微电子、必易微、希荻微、赛微微电等国产模拟芯片厂商大多以PMIC为切入点，凭借性价比高、服务性好、供应周期短等优势，才逐渐占据了一定的市场份额，如今TI也进来搅局，市场将会更为严峻。因为倘若相同的成本下能买到TI的产品，想必TI的优势会更大。因此，这一场战役对于一些更小规模的厂商来说，或许已经成为“生死战”。除了PMIC芯片，中国的射频芯片、MCU芯片也在低毛利市场卷到离谱。可见，卷赢低端不是办法，向高端进发，拿到更多的市场才有更多的话语权。中国模拟芯片产业要想做大做强，企业并购和整合是必然之路。正如推测，国内模拟芯片领域的并购动作正开始变得活跃。2023年3月15日，电源管理芯片厂商晶丰明源收购南京凌欧创芯38.87%股权，凌鸥创芯核心产品为 MCU 芯片。2023年5月27日，模拟芯片公司思瑞浦发布停牌公告，正欲筹划收购主要生产电池保护芯片和电源管理芯片的创芯微。2022年以来，存储芯片市场下行，价格一跌再跌，不过反观中国存储市场，虽然悲观情绪依旧存在，但积极的号角已然吹响。存储芯片不像模拟芯片那般品类繁杂，市场竞争的恶劣情况比模拟芯片要稍好一点，对于并购重组的实施意义也不完全相同。如果说对于模拟芯片来说并购重组最大的优势是吸收技术、扩充产品品类，那么从现阶段中国存储市场的现状来看，并购重组的目的应该是“做大做强”。从存储芯片的产品现状来看，存储器芯片主要分为易失存储器和非易失存储器，前者包括DRAM和SRAM，后者主要包括NAND Flash和 NOR Flash。DRAM和NAND Flash是存储器的两大支柱产业，中国严重依赖进口。三星电子、铠侠、西部数据、美光科技、英特尔和SK海力士六家企业在全球NAND Flash市场合计份额达98%以上，且均为IDM厂商。由于六家大厂在大容量领域表现过于强势，因此，国内玩家只能在大厂基本退出的中小容量EEPROM、NOR Flash、SLC NAND Flash领域发挥。可见，在国产存储芯片的细分领域中，3D NAND和DRAM是最需要攻坚的一环。长江存储是3D NAND的主力选手并且如今已经成绩斐然，按照如此势头发展下去有望追赶上国际的3D NAND先发选手。在DRAM赛道上，长鑫存储是领军者，紫光国芯、东芯半导体、北京君正等厂商跟进。但是中国DRAM技术与国外企业相比，仍落后5-6年，且技术差距还在扩大之中。尽管国内的内存芯片厂商取得了一些成绩，但我们得清醒地认识到，在核心技术、市场份额、人才储备等方面，差距仍然很大。近年来，很多国外厂商以知识产权等方式压制国内厂商，这更要求企业拥有自己的核心技术。其实，DRAM的发展历史，也充满血腥气息，大鱼不断吃小鱼，形成现有格局。1980年代，市场拥有超过三十个玩家，而到了2019年还拥有市场份额的企业寥寥可数。在向上生长的这条路径上，并购重组确实可以贡献很大的力量。随着5G、物联网等技术向前发展，提升汽车的电动化、智能化、网联化、共享化程度，成为市场大势所趋，而前述汽车新四化的种种功能，需要凭借汽车半导体芯片来实现，车用芯片的市场蛋糕也逐年增大。汽车芯片市场被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头垄断的局面，已经持续了几十年。但在近几年的汽车芯片半导体市场整合变动中，可以看到英特尔、三星等全球Top级芯片巨头，亦已将目光投向了这块市场，纷纷开始并购活动。国产汽车芯片目前还属于野蛮生长的状态，要想发挥更大的作用还是要聚力，就如小米产投管理合伙人孙昌旭所言：“汽车是一个新的产业链，国产替代正在进行。并购整合带来的就是高效，比单个公司去做效率更高，而且在集中的统一管理中，可以把已经上市公司成功的生产制造经验、质量管理经验、人才管理经验分享给新兴公司，提高整个行业和社会的效率。因此，我觉得这个时间点应该就在2023、2024年，已经有很多上市公司开始布局了。”的确，英特尔就通过收购Mobileye增强自身在车用芯片市场的布局。高通、联发科、英伟达已经面向汽车市场推出了相应产品。三星也开始开展车用芯片生产业务。 04前几年大家都在喊着上市难，上市之后获利难，最近两年逐渐发现IPO退出也变得越来越难。在这个竞争激烈的市场中，一些芯片公司可能会选择被并购，以在激烈的竞争中获得更多的优势。那么，芯片公司被并购的好处有哪些呢？首先，被并购可以带来更多的资金支持。作为一个独立的公司，芯片企业可能会面临研发费用高昂、市场推广成本大等问题，而通过与其他大型企业的合并，可以获得更多的资金投入，从而更好地推动技术研发和产品创新。这样的资金支持可以使芯片公司在市场竞争中占据更有利的位置，实现更好地发展。 其次，被并购还能够实现资源整合，提高企业的综合实力。在芯片行业，技术研发、生产制造、供应链等方面都需要大量的资源支持。通过与其他企业的合并，芯片公司可以整合各自的资源，形成更加完整和高效的产业链，提高企业在市场上的竞争力。资源整合还可以带来规模效应，使芯片公司在采购、生产和销售等方面更具优势，降低成本，提高利润。此外，被并购还可以拓展市场和客户渠道。在竞争激烈的芯片市场中，获得足够的市场份额和稳定的客户渠道非常重要。通过与其他企业的合并，芯片公司可以借助对方已有的市场渠道和客户资源，迅速进入新的市场领域，扩大自己的市场份额。同时，合并还可以促进合作伙伴之间的技术和资源共享，加强合作关系，实现双方优势互补，共同开拓更广阔的市场前景。最后，被并购还可以为芯片公司提供更多的发展机遇和平台，接触到更多的合作伙伴。
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