去年全球半导体材料市场增长8.9%;亚马逊AWS云服务或采用AMDMI300芯片;TI计划在马来西亚新建两座工厂|新闻速递

TechSugar 2023-06-15 08:00

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • SEMI:去年全球半导体材料市场增长8.9%,中国大陆排名第二

  • 消息称华为正参与欧盟多项先进研发项目,涉及 AI、6G、云计算和自动驾驶等

  • 上海发布“元宇宙关键技术攻关行动方案”,加快AIGC、脑机接口、三维引擎、眼动追踪等突破

  • 机构预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片

  • 工信部部长金壮龙会见西门子CEO,博乐仁称将扩大在华投资

  • 消息称因土地供应短缺,台积电建立日本第二工厂的计划面临艰巨挑战

  • 亚马逊高管称AWS云服务将考虑采用AMD MI300芯片

  • 华硕回应组织架构调整后裁员传闻:没有根据

  • 三星与通用汽车合资电池工厂确定选址美国印第安纳州

  • 江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权

  • 韩国ICT出口连续11个月下降

  • 2023年Q1西欧PC市场同比下降37%,苹果超过戴尔位居第三

  • TI计划在马来西亚新建两座工厂

  • LG显示将开发混合型OLED面板,专为汽车设计

  • 机构:中国千元左右入门级手机市场Q1增长22%,但整体下滑5%

  • 中低端市场低迷,三星今年手机出货量或不足2.5亿台


1

SEMI:去年全球半导体材料市场增长8.9%,中国大陆排名第二

SEMI在最新《半导体材料市场报告》中指出,2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年(668亿美元)创下的市场最高纪录。


从细分领域来看,2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元,成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健,另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。


从国家和地区的表现来看,中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场,总金额达201亿美元,SEMI指出,中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。


同时,中国大陆维持可观的年成长率表现,在2022年排名第二,总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第三大的半导体材料消费市场,总金额为129亿美元。此外,多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率,欧洲增幅最大为15.6%,其次是中国台湾,年增13.6%,日本则下降1%。


2

【机构预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片】

据台媒报道,台积电主要客户受惠生成式人工只能(AI)需求攀升,内外资研究机构预料下半年至2024年台积电将大举扩充CoWoS产能,月产能将翻倍。


摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出,根据大摩所做产业调查,台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片,英伟达的需求约占此产能的40%~50%。目前看来,台积电2023年的CoWoS产能应足以支持客户的强劲需求,如AI的庞大需求持续延烧,台积电2024年营收确实有进一步上升空间。


凯基投顾进一步预测,台积电CoWoS月产能2024年中达1.6万片,至2024年底将达2万片,主要扩充时程集中在2024年。

3

【亚马逊高管称AWS云服务将考虑采用AMD MI300芯片

AMD于6月14日凌晨举办发布会,正式推出EPYC 97X4服务器CPU,以及AI运算芯片Instinct MI300系列产品。据外媒报道,亚马逊的一名高管在接受采访时表示,将考虑使用AMD最新推出的MI300芯片,用于亚马逊AWS云服务,为用户提供云端AI运算服务。


AMD CEO苏姿丰在接受外媒采访时表示,可以帮助云计算客户提供一种解决方案,类似ChatGPT那样提供标准化的服务。


亚马逊高管表示,其正与AMD共同研究如何进行合作,亚马逊可以直接受惠于AMD已有技术,来帮助亚马逊进行升级。这名高管还称,亚马逊已经拒绝了与英伟达在DGX产品上的合作,AWS更倾向于从头开始自行设计服务器,而不是采用英伟达的成品DGX服务器。

4

江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权

江波龙发布公告称,其以现金通过子公司Lexar Europe B.V.购买SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. 的 81%股权。


江波龙表示,其顺应全球产业发展趋势,积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局。本次交易完成后,江波龙将以SMART Brazil作为拓展巴西市场的平台,增强长期盈利能力,强化股东回报。


江波龙指出,SMART Brazil所在的巴西国家经济实力居拉美首位,与我国同属金砖国家之一,具备较大的市场规模,在智能手机、个人电脑以及其它电子产品方面拥有庞大市场。SMART Brazil主要业务集中在巴西国内市场,其客户为知名的智能手机、个人电脑品牌商。SMART Brazil经过20多年的持续发展,拥有成熟的存储器制造能力,相对充足的生产产能,以及良好的工厂经营管理能力。

5

【TI计划在马来西亚新建两座工厂】

德州仪器(TI)宣布将在马来西亚吉隆坡和马六甲新建两座组装和测试工厂,预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求,以更好确保其产品供应的稳定性。


TI在吉隆坡的新工厂建设在既有工厂旁边,计划投资达96亿令吉 (约合人民币149亿元)。预计将于今年晚些时候开工建设,最早将于2025年投产。


同时,TI在马六甲的新工厂选址在既有组装测试厂旁边,将建设6层厂房,并将与TI现有工厂相连。这座新工厂预计投资高达50亿令吉(约合人民币77亿元),预计最早将于2025年投产。


据悉,全面投产后,TI 在马来西亚新建的工厂每天将组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片,这些芯片将应用于电动汽车等各个领域。

6

【机构:中国千元左右入门级手机市场Q1增长22%,但整体下滑5%】

据研究机构Counterpoint统计,2023年一季度中国智能手机市场销量整体下滑5%,但是150美元(约1074元人民币)以下的入门级手机,销量同比大增22%,市场份额12%。Counterpoint表示,多年以来国内手机厂商,大都积极推进高端化,希望在更高的价位段抢占苹果的市场份额。尽管如此,苹果iPhone的市场份额仍在持续增长,并且再创新高。



统计显示,2023年一季度150~399美元价位段(人民币1074~2858元)手机的份额最高,达到了52%;400~599美元价位段(人民币2865~4290元)手机占比11%;600~999美元价位段(人民币4297~7155元)手机占比16%;而大于1000美元(7161元人民币)的超高端手机市场,份额增长一个百分点,达到了9%。


Counterpoint分析,随着疫情期间芯片短缺的缓解以及原材料成本的下降,手机厂商的制造成本在过去几个季度有所下降,推动了5G通信在入门市场的普及。Counterpoint预测,尽管宏观经济形势不景气,大多数用户还是不会降级选购150美元以下的手机,而是延长现有智能手机的使用时间。如今中国用户智能手机的换机周期已经达到了40个月。


此外,Counterpoint预计到2023年底,智能手机的平均售价将继续上升,这是由于安卓手机厂商高端化战略的实施,以及折叠屏手机出货量的增加。


END

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评论
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