发力系统代工模式
中芯集成2018年脱胎于中国大陆晶圆代工龙头中芯国际。在中芯国际以数字电路制造代工为主的业务背景下，功率半导体等模拟电路业务不是主流产品，在中芯国际也并不是主营业务。
当初业内对中芯集成的“单飞”不免持怀疑态度。一方面，中芯国际自身并不见长于功率半导体；另一方面，由于功率半导体对设计与制造环节结合度要求更高，英飞凌、德州仪器等国际大厂传统采取IDM（垂直一体化）模式来积累设计和制造工艺经验，提升产品竞争力。
在本次交流会上，刘煊杰亮明了态度，中芯集成 “不做IDM”，而是发展“系统代工”模式。
对于上述两种模式的核心差别，刘煊杰介绍，IDM强调品牌自主，但生产成本也相对高；相比，系统代工模式不以追求自主品牌为目标，而是快速迭代，形成规模优势、成本优势，在高端复杂产品上能发挥优势，绑定汽车等终端客户一起做高端产品替代和联合创新。
同时，系统代工模式能更好适应产业链融合趋势。以新能源产业链为例，上游晶圆代工制造厂商与下游终端主机厂以及中游Tier 1系统公司等环节加速走向融合，相扶相持，正在上演类似苹果与台积电之间的手机供应链密切合作历程，使得整个产业链环节变短、效率提升；同时，通过引用最先进技术，产业链各环节产值也得到放大。
“在功率模组行业，很少有企业采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我们可以生产全中国领先的高端功率模组。” 刘煊杰表示，公司使用5年时间快速迭代了4代产品，形成功率全谱系产品，建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，与国际领先产品技术差距缩短到半年时间。
盈利时点有望提前
从业绩表现来看，2020、2021至2022年中芯集成营收保持翻倍以上速度增长，去年实现46亿元，今年一季度公司实现近12亿元，但归属净利润尚未盈利。招股书披露，如果条件满足，预计2026年有望实现公司层面盈利。
“公司盈利主要受产能爬坡和产线折旧的影响，过去五年采取了比较激进的折旧方式，预计2025年将完成主要大规模建设。”刘煊杰介绍，中芯集成（经营性）现金流已经形成净流入，而且公司一期产线从5万片扩到10万片；二期项目新增月产7万片产能，随着产能利用率和产品价值持续提升，公司整体盈利时点有望提前。
今年5月中芯集成上市募资125亿元，其中重头戏便是二期扩产。根据规划，中芯集成将在今年底形成年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。6月1日，中芯集成披露启动三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，总投资42亿元，并预计未来两到三年内中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模。
不过，中芯集成扩产之际正值半导体行业正经历着周期性探底回落。刘煊杰直言当前不确定因素在增加，在半导体行业，今年对整体电子行业景气度不能有过高期望。
据了解，国内多数晶圆代工厂商依赖消费电子市场，今年产能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困难的2月份产能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行业均值，背后关键因素在于公司营收结构调整，来自车规和新能源工控产品业务收入占比已经超过七成。
目前中芯集成客户已覆盖国内九成以上头部新能源车厂，其中，车规级功率产品应用已经覆盖汽车中76%的芯片类别。
聚焦新能源产业升级需求
本次交流会上，中芯集成高管介绍，围绕新能源、智能化、物联网三大产业，公司已经全面布局新能源产业所需功率半导体的核心芯片及模组，目前多产业核心芯片及模组布局成为可持续增长模式，已形成高渗透市场布局。
不过，当前的新能源汽车市场并非“高枕无忧”。
刘煊杰判断，过去新能源汽车行业的高速增长是难长期持续，当前行业渗透率也已经跑赢最初预测，预计未来2-3年新能源汽车市场将形成相对饱和状态，甚至可能出现类似消费电子市场一样的产能过剩情形，届时市场将面临回调和厂商淘汰赛。
“中芯集成会通过产品持续迭代，保持技术先进性和客户粘性，形成‘护城河’，未来公司来自汽车行业的营收占比有望达到50%。”刘煊杰介绍。中芯集成正在与国内新能源产业巨头合作，为新能源车提供主驱逆变完整的解决方案，包括可提供主驱逆变系统中控制、驱动和功率器件的全套核心芯片及模组。
热门的光伏行业也面临淘汰危机，而储能市场将酝酿新机遇。
刘煊杰预计随着分布式、入户式光伏将在今年下半年面临增长压力，供应光伏逆变器的IGBT芯片也将从去年供不应求，转向供需大体平衡，但结构性紧缺将依旧存在，特别是面向未来工商业、集中式大型储能市场爆发，将提升对大功率复杂模组的需求。
据介绍，大功率模块技术难度大，国产化率相对比较低，而中芯集成(3300v/4500v)超高压IGBT全面对标ABB（瑞典通用电气）产品，进入了国家电网智能柔性输电系统。产能方面，今年5月公司已产出8万片/月的8英寸IGBT晶圆，年底产能将达到12万片/月。
“储能市场产品更新迭代快，速度类似于消费电子，但价值量更大，技术难度比车规市场更大。”刘煊杰向记者表示，“中芯集成将聚焦光伏产业链中技术含量最高、难度最大的大功率模组，希望明年相关业务能形成公司第二增长曲线。”
来源：证券时报
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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