兴森科技：与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作

6月12日，兴森科技在投资者互动平台表示，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，公司产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

关于利用AI技术提升生产能力的问询，兴森科技表示，公司已确定了数字化转型的战略方向，通过数字化改造提升良率、交付能力来提升整体竞争力。目前数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均6天生产周期的基础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷。

兴森科技进一步称，未来，公司将以“打造数字化转型样板、建立数字化转型机制、全面深化数字化转型”三步走战略全面深入推进数字化转型，并以供应链领域“订单&计划数字化转型”项目在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部、BGA事业部打造优秀样板为第一步战略的落脚点，率先实现订单/计划领域的专业能力领先。

资料显示，兴森科技成立于1993年，为深交所上市企业，现已发展为PCB样板、快件和小批量领域的领军企业，并在半导体ATE测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一。

此前兴森科技披露，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但均为公司目标客户。

近日在股东大会上，兴森科技工作人员表示，公司的FCBGA基板产品从一开始建厂就定位在8层以上，而珠海越亚生产的是4层FCBGA基板，主要面向车载市场，虽然同为FCBGA基板，但目标市场不相同，竞争也不大。公司若是采用生产高层板的设备来生产低层板，匹配度并不佳，但公司可能根据市场形势进行调节，会考虑生产一部分低层板。